芯片
- 中芯國際預(yù)計2023年毛利率受損 不改產(chǎn)能擴(kuò)建節(jié)奏
- Gartner：2022年排名前十半導(dǎo)體買家的芯片支出減少7.4%
- 業(yè)內(nèi)人士：英偉達(dá)未因ChatGPT加投4nm “市場過度樂觀”
- 美商務(wù)部長將前往印度 討論合作芯片制造事宜
- SIA：全球半導(dǎo)體市場的長期前景依然強(qiáng)勁
- SEMI：2022年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積及營收均創(chuàng)新高
- 芯片設(shè)計公司 Arm CEO：公司致力于今年上市
- Arm累計總出貨已達(dá)2,500億片
- 日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造
- 2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多
- 美對華半導(dǎo)體出口管制 德企虧損慘重
- 機(jī)構(gòu)：美洲芯片市場跟隨亞太地區(qū)同步下滑
- 日本最快4月管制尖端半導(dǎo)體出口引業(yè)界擔(dān)憂：恐遭中國反制
- Gartner：蘋果在 2022 年仍然是全球最大的半導(dǎo)體買家
- 半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)降價，為近三年來首次
- SEMI：若日荷對華出口限制不如美國全面 限制將是“無效的”
- 美國半導(dǎo)體廠商 Wolfspeed 宣布將在德國建造全球最大的 200mm 半導(dǎo)體工廠
- 知情人士稱，由于今年第一季度可能出現(xiàn)巨額運營虧損，三星電子正考慮削減半導(dǎo)體產(chǎn)量。
- 日本考慮應(yīng)美國要求限制中國芯片出口
- 全球超過90%的半導(dǎo)體產(chǎn)能都在10納米或以上
- 最高補(bǔ)貼4000萬！多個重大芯片政策發(fā)布
- 阿斯麥呼吁對華芯片管制要“明智”：“最終會促使中國研發(fā)出自己的技術(shù)”
- 三星預(yù)計2023年芯片利潤減半，約為13.1萬億韓元
- 日本自民黨議員：中國肯定對半導(dǎo)體設(shè)備管控采取反制措施
- 日美荷就半導(dǎo)體對華出口管制問題達(dá)成一致？美國業(yè)界表達(dá)不滿
- 郭明錤：蘋果已暫停自研Wi-Fi芯片
- Gartner：2022年全球半導(dǎo)體收入增長1.1%
- AFS：2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴(yán)重
- Counterpoint：臺積電繼續(xù)主導(dǎo)2022年全球半導(dǎo)體代工市場 Q4收入份額高達(dá)60%
- 晶圓代工廠力積電：預(yù)計一季度產(chǎn)能利用率大降 營收環(huán)比減少15%
- 跟進(jìn)臺積電步伐 三星電子預(yù)計將縮減晶圓代工開支
- 芯思杰車載激光雷達(dá)探測器芯片通過國際通用AEC-Q102車規(guī)元器件產(chǎn)品驗證標(biāo)準(zhǔn)
- 臺積電5nm工藝營收連續(xù)兩季度高于7nm 但全年仍有差距
- 臺積電2022年第四季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
- 不受砍單影響 中國臺灣三大硅晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計劃照舊
- 消息稱臺積電已獲博通3nm芯片訂單
- 神話吹破 臺積電3nm良率遠(yuǎn)沒有80%：僅有蘋果少量下單
- 臺積電五大客戶已投片5納米以下制程
- 蘋果2025年換上自研5G芯片 高通表態(tài)：iPhone 15還得靠我們
- SIA：11月全球半導(dǎo)體銷售同比下降9.2%再創(chuàng)歷史
- 韓國：三星3nm制程良率大幅提升
- 光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投
- 海思芯片亮眼！華為5G基站拆解背后：大力扶持國產(chǎn) 美國零部件近乎消失
- 傳戴爾計劃2024年停止使用中國制造的芯片，并將50％產(chǎn)能移出中國
- 芯片報廢率80%的3nm可憐蟲：這下有救了
- 今年跟不跟蘋果加入 3nm 芯片陣營？高通聯(lián)發(fā)科有點猶豫不決
- 臺積電先進(jìn)制程大爆發(fā)！OPPO、特斯拉等均下單
- 消息稱高通、聯(lián)發(fā)科不太可能在2023年推出3nm移動SoC
- 美國芯片法案已推動2000億美元民間投資，共涉及32座晶圓廠
- 臺積電 2023 年資本支出有望逼近 400 億美元，再創(chuàng)新高
- 三星預(yù)計2023年半導(dǎo)體芯片營業(yè)利潤將減半 達(dá)13.1萬億韓元
- 英思嘉發(fā)布業(yè)界首款集成硅光芯片控制功能的400G MZ驅(qū)動器
- 臺積電 2nm 預(yù)計在新竹與臺中投產(chǎn)
- 臺積電3納米量產(chǎn)典禮舉辦 晶圓18廠總投資將達(dá)1.86萬億元新臺幣
- 美對華芯片禁令，代價幾何？
- 三星將擴(kuò)大DRAM及晶圓代工產(chǎn)能 新增至少10臺EUV
- 臺積電3nm制程工藝將于下周量產(chǎn)
- 消息稱臺積電亞利桑那工廠獲得特斯拉4nm芯片訂單
- 臺積電就首家歐洲工廠與供應(yīng)商進(jìn)行談判
- 晶圓代工成熟制程大降價，最高一成
