芯片
- 外媒：臺積電將宣布在美國亞利桑那州新建工廠的計劃
- 日本富士通擬自行設計2nm芯片，委托臺積電代工
- 消息稱臺積電計劃斥資數(shù)十億美元擴建美國亞利桑那州工廠
- 美光斥資310億建晶圓廠，年產(chǎn)40 億顆芯片
- SA：Wi-Fi 芯片市場規(guī)模將在 2027 年達到 200 億美元以上
- 機構(gòu)：2022-2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠，美國新增數(shù)量最多
- Arm中國臺灣總裁：半導體市場比先前更保守，明年運營挑戰(zhàn)大
- Alphawave IP首個基于臺積電3nm制程的測試芯片完成流片
- SEMI：三季度全球硅晶圓出貨面積達37.41億平方英寸，創(chuàng)下新紀錄
- 芯片業(yè)寒氣逼人！9月全球銷量出現(xiàn)兩年多來首次下降 韓國經(jīng)濟遭重創(chuàng)
- 意法半導體第三季度凈營收43.2億美元，同比增長35.2%
- Arm計劃將芯片授權模式改為向設備商收取專利授權金
- 長光華芯2022年前三季度營收3.17億元
- 洛克希德-馬丁聯(lián)合Ayar Labs研發(fā)下一代傳感系統(tǒng)先進微芯片連接方案
- 聞泰科技擬投資30億元擴建封測廠
- 安立發(fā)布高溫版1.31um SOA CoC
- Counterpoint：臺積電7/6納米產(chǎn)能將下跌10%~20%
- 中國科大在集成光子芯片上實現(xiàn)人工合成非線性效應
- 荷蘭光刻機巨頭阿斯麥：美限制芯片出口中國對公司影響有限
- 臺積電：元宇宙市場極具成長潛質(zhì)，先進半導體是基礎
- 流片計劃公布 | 中科微光子：為國內(nèi)外硅光用戶提供一站式技術支持
- 未來10年市場將增長到132億美元，硅晶圓廠商加大投資生產(chǎn)設施
- 三星：預計2027年晶圓代工客戶將增至2019年5倍
- 三星美國得州新晶圓代工廠支出計劃或?qū)⑼七t至2024年
- SEMI：2022年中國大陸預計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%
- 臺積電推遲擴產(chǎn)7nm工藝 3nm推進順利
- 瑞波光電LiDAR發(fā)射芯片通過車規(guī)AEC-Q102四項測試項目
- 工信部發(fā)布半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展定調(diào)
- 廈門億芯源2.5G跨阻放大器榮獲福建省制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品
- Imec與諾基亞合作推出首個上行100Gbit/s PAM-4線性突發(fā)模式TIA芯片
- Alphawave IP以2.4億美元收購光學DSP提供商Banias Labs
- 通快多結(jié)VCSEL助推系統(tǒng)效率和小型化趨勢
- 上半年全球半導體封測前十大廠商營收約 175 億美元：日月光、安靠、長電科技前三
- 臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會回應美國出口管制新規(guī)
- 俄羅斯芯片采購清單曝光，進口或?qū)⒗щy重重！
- 三星電子、SK海力士接連證實：獲美國對華技術出口限制豁免 為期一年
- 韓企等待美國芯片限令“網(wǎng)開一面”
- Credo推出新品單通道112G/s高速數(shù)字信號處理Retimer芯片 — Screaming Eagle
- 三菱電機開始提供光纖通信用“可調(diào)諧激光二極管芯片”樣品
- 外媒：臺積電今年第三季度可能超過三星成全球最大半導體廠商
- 臺積電難以復制：整合全球近400家頂級供應商，專利申請量超7.5萬件
- 消息稱臺積電Q3 有望取代三星、英特爾，首次站上全球半導體龍頭
- 仟目激光25G光芯片出貨突破KK級
- 美方宣布對芯片實施新出口管制，外交部回應
- 晶圓代工廠世界先進 9 月營收約 8.31 億元：同比減少 11.46%，創(chuàng) 14 個月來新低
- 臺積電9月營收2082億新臺幣 創(chuàng)同期歷史次高
- 消息稱臺積電維持 2023 年漲價計劃，預計報價將提高 6%
- 臺積電傳來危險信號，蘋果舉起了“鐮刀”
- 美媒：美國的對華芯片禁令 沙上建塔
- Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
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