芯片
ST和格芯,投資40億歐元在法國(guó)建晶圓廠
研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天,供應(yīng)問題“略有緩解”
中芯國(guó)際:堅(jiān)持合規(guī)經(jīng)營(yíng),也從來沒有俄羅斯客戶
臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者:低需求高庫(kù)存為最新情況 第3季產(chǎn)能利用率將下降
臺(tái)積電重要供應(yīng)商警告:明年芯片材料價(jià)格將繼續(xù)上漲
臺(tái)積電市值跌掉一個(gè)阿里巴巴:芯片產(chǎn)業(yè)失去了想象空間?
美國(guó)制裁,俄羅斯半導(dǎo)體銳減90%
谷歌前CEO:中國(guó)大陸將成全球最大芯片產(chǎn)地
3nm工藝投產(chǎn)!三星反超臺(tái)積電
臺(tái)積電也撐不住了?高盛認(rèn)為明年產(chǎn)能利用率僅90%
仟目激光:50G PAM4 加速數(shù)據(jù)中心發(fā)展
臺(tái)積電2nm工藝計(jì)劃2025年量產(chǎn)
投資50億美元,全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國(guó)建廠計(jì)劃
ASML全新光刻機(jī)準(zhǔn)備中:Intel提前鎖定 沖擊2nm工藝
投芯片,這屆投資人還挺“卑微”的
臺(tái)積電今年將在全球蓋五座廠
早于臺(tái)積電!傳三星下周開始量產(chǎn)3nm芯片
格羅方德新加坡新工廠已開始移入設(shè)備 計(jì)劃2023年投產(chǎn)
1000億美元投資卻拿不到政府補(bǔ)貼 英特爾稱美大型芯片工廠建設(shè)或推遲
蘋果高通英偉達(dá)都在等臺(tái)積電3納米產(chǎn)能
砍單!晶圓代工或?qū)a(chǎn)能過剩!
2021年基于Arm移動(dòng)計(jì)算芯片市場(chǎng)收益351億美元 高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科分列前三
環(huán)球晶圓正按計(jì)劃擴(kuò)充硅晶圓產(chǎn)能 著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)需求
專家認(rèn)為三星3nm彎道超車意義不大 蘋果Intel已選擇臺(tái)積電
美國(guó)520億芯片法案恐流產(chǎn)??jī)蓵?huì)正在盡力挽救
堅(jiān)持自研自制,中禾飛陽(yáng)推出不等比/非均分PLC光分路器芯片與器件系列產(chǎn)品
全球 20 家增長(zhǎng)最快的芯片公司,有 19 家來自中國(guó)大陸
臺(tái)積電 3nm 工藝初期月產(chǎn)能將超 2.5 萬片晶圓,預(yù)計(jì)出貨 3 億顆芯片后盈利
意法半導(dǎo)體開啟摩洛哥電動(dòng)車 SiC 功率器件封裝新產(chǎn)線
臺(tái)積電計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣再建4座工廠:生產(chǎn)更多3納米芯片
消息稱三星電子暫時(shí)停止新采購(gòu)訂單,涉及多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品線
三星電子與 SK 海力士尋求中國(guó)廠商替代 3M 比利時(shí)工廠,有望在一年內(nèi)完成測(cè)試
Cadence持續(xù)投資 AI功能全面滲透IC設(shè)計(jì)流程
美國(guó)欲限制美半導(dǎo)體企業(yè)在中國(guó)投資
史無前例,中國(guó)臺(tái)灣同時(shí)開建20多家晶圓廠
Counterpoint全球智能手機(jī)芯片份額排名:聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光、三星、華為海思
消息稱格芯與意法半導(dǎo)體計(jì)劃于法國(guó)合建晶圓廠
光芯片步入“黃金時(shí)代”
缺口恐高達(dá)20%!全球芯片短缺或?qū)U(kuò)大到先進(jìn)芯片領(lǐng)域
分析師稱臺(tái)積電將在今年量產(chǎn)蘋果M2 Pro芯片
傳勝高硅晶圓長(zhǎng)約擬漲價(jià)30%
喜迎新會(huì)員 | 斑巖光子:高端光子集成芯片提供商
韓媒:三星或?qū)⑹召?gòu)恩智浦
蘋果訂單推動(dòng)臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng),復(fù)合年均增長(zhǎng)率可達(dá) 15%-20%
半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶 5 月營(yíng)收約 13.72 億元,同比增長(zhǎng) 25.7%
揚(yáng)杰科技以公開摘牌方式取得楚微半導(dǎo)體40%股權(quán)
SIA:全球半導(dǎo)體收入連續(xù)13個(gè)月同比增長(zhǎng)20%以上
臺(tái)積電將砸 1 萬億新臺(tái)幣擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能,目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)
深圳 2025 半導(dǎo)體計(jì)劃:重點(diǎn)突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片設(shè)計(jì)
臺(tái)積電將砸 1 萬億新臺(tái)幣擴(kuò)大 2nm 產(chǎn)能,目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)
三星芯片高層大洗牌:改進(jìn)3nm芯片良率趕超臺(tái)積電
Wolfspeed 8吋晶圓廠上線 SiC功率元件進(jìn)入新世代
臺(tái)半導(dǎo)體廠主管薪水大漲,超 10 人躋身億元俱樂部
IC Insights:今年半導(dǎo)體總銷售額將增長(zhǎng) 11%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6807 億美元
高通欲組財(cái)團(tuán)入股ARM,對(duì)芯片行業(yè)有何影響?
第一季度全球半導(dǎo)體出貨金額247億美元 同比增長(zhǎng)5%
美商務(wù)部長(zhǎng):全球芯片短缺可能延續(xù)至2023年
聯(lián)發(fā)科分紅1173億新臺(tái)幣創(chuàng)歷史
Meta元宇宙硬件將使用博通芯片 年規(guī)模超10億美元
谷歌第二代 Tensor 芯片本月量產(chǎn),采用三星電子 4 納米工藝制造
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