芯片

      • 富士康汽車(chē)芯片和第三代半導(dǎo)體晶圓廠預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)
      • 鴻海劉揚(yáng)偉:對(duì)下半年供應(yīng)鏈穩(wěn)定度有信心
      • 臺(tái)積電全球?qū)@暾?qǐng)總數(shù)逾7.5萬(wàn)件
      • SEMI:2022年晶圓設(shè)備支出將達(dá)1070億美元,同比增長(zhǎng)18%
      • 罕見(jiàn)芯片雙雄會(huì)面:三星李在镕和英特爾基辛格密談擴(kuò)大合作
      • 華為余承東:后悔沒(méi)有早造芯片!
      • 臺(tái)媒公布中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體100強(qiáng)企業(yè)榜單:臺(tái)積電霸榜,30家IC設(shè)計(jì)公司入選
      • 臺(tái)積電:預(yù)計(jì)2025年前HPC均為最強(qiáng)勁增長(zhǎng)平臺(tái)
      • 170億美元,三星電子美國(guó)得州晶圓代工廠預(yù)計(jì)6月動(dòng)工
      • 芯片供應(yīng)商繼續(xù)采用 2.5D / 3D 或 Chiplet 封裝技術(shù),先進(jìn)封裝需求持續(xù)上升
      • 韓媒:三星德州泰勒新廠預(yù)計(jì)6月動(dòng)工
      • 610億美元!芯片史上最大收購(gòu)案!
      • 中國(guó)、美國(guó)與歐盟實(shí)現(xiàn)“芯片自由”,難在哪里?
      • 2024年芯片代工產(chǎn)能或過(guò)剩!臺(tái)積電重新評(píng)估擴(kuò)產(chǎn)!
      • 突發(fā)!安世收購(gòu)英國(guó)芯片廠恐被取消!
      • 富士康美國(guó)廠停擺!背債20年!
      • 晶圓代工產(chǎn)能過(guò)剩擔(dān)憂增加 臺(tái)積電將不得不重新考慮新產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目
      • 聯(lián)電:晶圓需求續(xù)增長(zhǎng),將與客戶簽長(zhǎng)約解決供需問(wèn)題
      • 122億歐元!西班牙上調(diào)芯片產(chǎn)業(yè)提振計(jì)劃投資 將建5nm制造廠
      • 西班牙宣布投資近130億美元發(fā)展本土芯片產(chǎn)業(yè)
      • 三星大舉投資!業(yè)內(nèi)人士:難以撼動(dòng)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位
      • 英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格:芯片制造設(shè)備交貨時(shí)間已大幅拉長(zhǎng)
      • 三星計(jì)劃五年內(nèi)投入約3560億美元 加速芯片等技術(shù)發(fā)展
      • 臺(tái)積電計(jì)劃在新加坡投資建廠:或生產(chǎn)7nm和28nm芯片
      • ASML新一代高NA EUV光刻機(jī)樣機(jī)將于明年上半年面世
      • 在新加坡增設(shè)半導(dǎo)體工廠?臺(tái)積電:不排除任何可能性
      • 三星尖端芯片設(shè)備遭“盜賣(mài)”!
      • 長(zhǎng)光華芯首席技術(shù)官王俊博士被評(píng)為最美姑蘇人才
      • 消息人士透露三星也準(zhǔn)備提高晶圓代工價(jià)格 最高上調(diào)20%
      • 三星計(jì)劃上漲芯片價(jià)格15%至20%
      • 消息稱AMD新一代5nm處理器最快9月份推出 由臺(tái)積電代工
      • 軟銀旗下芯片技術(shù)公司ARM去年?duì)I收27億美元 創(chuàng)下歷史紀(jì)錄
      • 珠海越芯半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃今年7月具備投產(chǎn)條件
      • 日本通過(guò)新經(jīng)濟(jì)安全法案保護(hù)敏感技術(shù) 主要針對(duì)中國(guó)?
      • 臺(tái)積電斷供、Arm不授權(quán),俄羅斯2家芯片廠恐將停產(chǎn)
      • 暴跌!美國(guó)將擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備禁令!
      • 坐不住了 印度準(zhǔn)備開(kāi)建國(guó)內(nèi)首家芯片制造廠
      • 芯片專(zhuān)業(yè)火了:畢業(yè)能拿三四十萬(wàn) 跳槽漲薪50%
      • 聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導(dǎo)體,新機(jī)臺(tái)預(yù)計(jì)下半年進(jìn)駐廠區(qū)
      • 上海半導(dǎo)體復(fù)工有了新進(jìn)展 但供應(yīng)鏈周轉(zhuǎn)仍待解決
      • 全球半導(dǎo)體頭部設(shè)備商高管:芯片設(shè)備也開(kāi)始出現(xiàn)“缺芯”現(xiàn)象
      • SIA:全球芯片市場(chǎng)Q1增速放緩,3月中國(guó)地區(qū)最低
      • 炬光科技2021年?duì)I收4.76億元 凈利潤(rùn)同增94.33%
      • ARM斷供!俄芯片行業(yè)或崩潰!
      • 美國(guó)欲設(shè)立芯片補(bǔ)貼新法案 以加強(qiáng)針對(duì)中國(guó)技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力
      • 容大感光:半導(dǎo)體光刻膠為公司重點(diǎn)研發(fā)產(chǎn)品 主要代表客戶為揚(yáng)杰電子/三安光電等
      • 聯(lián)發(fā)科EDA工具導(dǎo)入AI 加速I(mǎi)C設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)程
      • 德國(guó)將投資約合人民幣980億吸引芯片制造商
      • 華為公布“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”專(zhuān)利
      • 英特爾CEO:芯片短缺預(yù)計(jì)持續(xù)到2024年
      • 芯和半導(dǎo)體成為首家加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國(guó)產(chǎn)EDA
      • 冷芯半導(dǎo)體“Micro-TEC”致力于5G通信光器件精準(zhǔn)控溫
      • 成都英思嘉半導(dǎo)體宣布推出新一代高性能53Gbaud/s線性TIA
      • 傳臺(tái)積電等晶圓廠將再次上調(diào)代工報(bào)價(jià)
      • 三星稱下半年零部件短缺情況將持續(xù) 服務(wù)器芯片需求強(qiáng)勁
      • 中芯國(guó)際:沒(méi)有出現(xiàn)停工停產(chǎn)現(xiàn)象
      • Gartner:2021年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)26%
      • 日本宣布量產(chǎn)鉆石晶圓!
      • 華為:沒(méi)有自建芯片工廠的計(jì)劃
      • 354億元! Intel買(mǎi)下全球第七大芯片代工廠!
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