芯片
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- 臺當局調(diào)降今年中國臺灣半導體產(chǎn)值展望 估下降12.1%
- 韓媒：三星二代3nm工藝比4nm快22%，節(jié)能34%
- 韓官員證實：美國擬為韓國芯片制造商延長對華出口豁免
- 蘋果M3芯片：基于臺積電3nm工藝打造
- 韓國芯片出口暴跌！
- 高通宣布收購以色列汽車芯片制造商Autotalks
- 投資50億歐元！英飛凌德累斯頓12吋新晶圓廠正式動工
- 臺積電：2nm N2 工藝預計 2025 年量產(chǎn)，N3 家族將成另一大“搖錢樹”
- 三星高管：2納米芯片工藝占領先地位 五年內(nèi)將超越臺積電
- 陜西先進光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用
- 今年第一季度全球半導體銷售額同比下降21.3% 3月呈現(xiàn)復蘇跡象
- 報告稱臺積電美國產(chǎn)芯片報價高出30% 日本產(chǎn)高出15%
- 英特爾宣布與ARM合作代工業(yè)務
- 機構：2023年全球半導體營收將下降11%
- 博世計劃收購TSI半導體：計劃投資15億美元發(fā)展EV，急需碳化硅芯片
- 美國同意就《芯片法案》和芯片出口管制 與韓國進一步協(xié)商
- 三星電子Q1營收降至63.75萬億韓元 凈利潤同比環(huán)比均大幅下滑
- 業(yè)內(nèi)人士：臺積電獲中國大陸先進芯片代工轉單
- 日本晶圓代工企業(yè) Rapidus 稱 2027 年量產(chǎn) 2nm，還要建 1nm 芯片廠
- Marvell推出全球首款3nm芯片
- 意大利方訪臺談芯片合作 專家：歐盟正尋找產(chǎn)業(yè)鏈新盟友
- 分析師：三星Q2或將出現(xiàn)近15年來的首次季度虧損
- ChatGPT刺激對芯片需求 全球AI芯片競賽不斷升溫
- 芯片設計巨頭要加入制造商競爭，消息稱 Arm 擬自行打造先進半導體
- 臺積電一季度凈利潤約 2069 億新臺幣，同比增長 2.1%
- 臺積電：大陸南京廠符合美國規(guī)定，高雄28nm廠改為先進制程
- 意大利擬尋求中國臺灣芯片 可能退出中國大陸“一帶一路”
- 總值430億歐元，歐盟就芯片補貼計劃達成一致
- 專家評三星降價搶單：或搶到部分零星訂單
- 臺積電2nm接獲AMD大單
- 實測業(yè)界最佳 騰訊披露自研芯片“滄?！弊钚逻M展
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- 美國芯片法案下 臺積電恐首當其沖
- 中國臺灣對美芯片制造設備出口3月同比大增43% 對中國大陸暴跌34%
- 傳臺積電放緩28nm等多個臺廠計劃 但美日建廠計劃不變
- 老鷹半導體激光雷達VCSEL芯片通過AEC-Q102車規(guī)認證
- 臺積電回應高雄新廠延期及設備訂單取消傳聞：技術與時間表取決于客戶和市場
- 三星自研芯片回歸 自研GPU將基于AMD技術
- 聯(lián)發(fā)科3月營收重返400億元新臺幣 較上月大增40%
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- 臺積電對美《芯片法案》有意見 臺當局：評估期內(nèi)持續(xù)關心
- 臺積電3月營收約1454億元新臺幣，同比減少15.4%
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- 日本目標到2030年將國產(chǎn)半導體銷量增加兩倍
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