芯片

      • 路透社:德法等歐盟13國聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)
      • 搶特斯拉飯碗?傳蘋果與臺積電合作開發(fā)自動駕駛芯片
      • MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品
      • 停止與華為合作后!臺積電年底7nm產(chǎn)能被包圓:AMD成最大客戶、高通次之
      • 瑞薩電子推出業(yè)界首款CMOS工藝集成化CDR 擴(kuò)展其光通信產(chǎn)品組合,適用于PAM4應(yīng)用
      • 半導(dǎo)體公司縱慧芯光獲長江小米基金投資
      • 8英寸石墨烯晶圓研發(fā)成功,硅基芯片仍為主流
      • 中芯國際聯(lián)手國家隊斥資50億美元擴(kuò)產(chǎn)芯片
      • Inphi出樣400G DR4硅光平臺
      • 日本芯片商Kioxia獲美許可向華為出口部分產(chǎn)品
      • 28nm將在未來5年成為半導(dǎo)體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝
      • 行業(yè)觀察人士:環(huán)球晶圓將通過收購Siltronic提高制造能力
      • 臺媒:臺積電現(xiàn)已采購 35 臺 EUV 光刻機(jī),占 ASML 過半產(chǎn)量
      • Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認(rèn)證
      • 高通驍龍888正式發(fā)布:采用5nm制程制造 集成X60 5G調(diào)制解調(diào)器
      • Excelitas Technologies推出增強(qiáng)型Gen2 905nm大批量生產(chǎn)的脈沖半導(dǎo)體激光二極管
      • ASML(阿斯麥)已基本完成 1nm 光刻機(jī)設(shè)計
      • 華為自研OLED驅(qū)動芯片已流片 國產(chǎn)OLED有望突破壟斷
      • 紫光同創(chuàng):28nm級FPGA芯片預(yù)計2020年推出樣片
      • 吳昂雄回應(yīng)Arm中國控制權(quán)爭奪:Arm罷免決議無效
      • 半導(dǎo)體業(yè)又一重磅收購:臺灣環(huán)球晶圓擬 45 億美元買下 Siltronic
      • 工信部副部長:芯片業(yè)出現(xiàn)盲目投資和爛尾項目
      • HiLight Semiconductor宣布展示CMOS 25Gbps Combo IC HLC28L0
      • 總投資80億元,光芯片測試和高速封裝總部基地項目簽約落戶湖北葛店
      • 彭博:臺積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片
      • 消息稱8英寸晶圓價格2021年將至多上漲40%:中芯國際、臺積電等要大賺
      • 總投資6億元,芯元基第三代半導(dǎo)體氮化鎵項目落戶安徽池州
      • IC Insights:聯(lián)發(fā)科和AMD將擠進(jìn)2020年前15名半導(dǎo)體供應(yīng)商
      • 光谷兩家企業(yè)入選畢馬威中國芯片新銳50強(qiáng)
      • 高通芯片解禁 華為手機(jī)重啟:采購正在路上
      • 半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁 韓國11月前20日出口年增11.1%
      • 消息稱蘋果尋求三星代工M1 臺積電5nm訂單僅占25%
      • 中芯國際表態(tài)14nm已達(dá)業(yè)界水準(zhǔn) 更先進(jìn)工藝來了
      • 中國芯片熱,相關(guān)企業(yè)今年籌資2500億元!
      • 2020年晶圓代工產(chǎn)值可望成長23.8% 先進(jìn)制程/8吋產(chǎn)能成競爭關(guān)鍵
      • 美國鳳凰城市政府與臺積電達(dá)成芯片工廠開發(fā)協(xié)議
      • 日經(jīng):臺積電開發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù),中芯國際考慮建立類似技術(shù)
      • 英特爾5.6億出售部分芯片業(yè)務(wù) 聯(lián)發(fā)科接盤
      • 2年后追上臺積電 三星計劃2022年量產(chǎn)3nm:首發(fā)GAA工藝
      • 聯(lián)發(fā)科斥24億元并購Intel旗下電源管理芯片資產(chǎn)
      • 英國研究人員研發(fā)出全球首個全硅100G光發(fā)射器
      • 重慶郵電大學(xué)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體功率芯片
      • 高通已獲準(zhǔn)向華為供應(yīng) 4G 芯片,但解決不了國內(nèi)實際需求
      • 高通CEO莫倫科夫:已完成26G赫茲頻段5G毫米波性能和射頻技術(shù)測試
      • 聯(lián)發(fā)科推5G芯片天璣700,千元內(nèi)5G手機(jī)將大批出現(xiàn)
      • 蘋果自研芯片M1正式亮相 自建生態(tài)進(jìn)入新時代
      • 紫光展銳發(fā)布5G射頻前端解決方案 滿足復(fù)雜場景5G需求
      • 紫光展銳:打造人民的數(shù)字世界 連發(fā)6款重磅芯片
      • 高通孟樸:創(chuàng)新驅(qū)動合作共贏 5G+AI賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
      • 光芯片互連初創(chuàng)企業(yè)Ayar Labs再獲3500萬美元B輪融資
      • 建設(shè)6英寸碳化硅基電力電子芯片生產(chǎn)線,泰科天潤瀏陽項目力爭年底投產(chǎn)
      • 再起波瀾,芯片巨頭或再次受阻,倪光南也早已發(fā)出警告
      • 半導(dǎo)體公司迎十年來最旺三季度 封測端爆發(fā)式增長
      • HiLight Semiconductor推出應(yīng)用于10Gbps長距離傳輸和下一代10G-PON高靈敏度CMOS TIA
      • 芯片行業(yè)并購太火爆 今年已超6000億元
      • 臺灣聯(lián)電公司在美國認(rèn)罪,承諾將協(xié)助美方調(diào)查大陸芯片企業(yè)
      • 仕佳光子前三季度營收4.99億元 同增27.32%
      • 官宣!AMD確認(rèn)350億美元收購Xilinx,2021年底完成!
      • AMD350億美元拿下賽靈思 與英特爾英偉達(dá)三分天下
      • 任正非:華為目前的困難,是設(shè)計出來的芯片國內(nèi)基礎(chǔ)工業(yè)造不出來
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