芯片

      • 中芯國際CEO趙海軍:保證3個月不斷產(chǎn),繼續(xù)全力自救
      • 雙強聯(lián)手攻5G,賽靈思攜富士通發(fā)展美國O-RAN大型基站
      • 三星考慮投170億美元在德州奧斯汀建芯片廠
      • 高通第一財季營收82億美元 凈利潤同比大增超過100%
      • SIA:2020年全球芯片銷售額4390億美元 美國占47%
      • SIA:2020 年全球芯片銷售額 4390 億美元,美國占 47%
      • 日經(jīng):臺積電實力出乎意料,美國也感到不安
      • 三星電子披露未來并購及擴建晶圓廠計劃
      • 總投資60億!山東又一8英寸項目啟動生產(chǎn)!
      • 聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G
      • 總投資55億元,馭芯傳感器及光纖激光器項目開工
      • 消息稱聯(lián)發(fā)科預(yù)計將在今年上半年發(fā)布兩款升級版5G芯片
      • 聯(lián)發(fā)科自曝5nm芯片:今年上
      • 三星半導(dǎo)體的關(guān)鍵一役
      • 華為內(nèi)部人士:公司預(yù)留了芯片!
      • 聯(lián)發(fā)科5G大翻身 CEO開獎:人均10萬
      • 曝阿里自研芯片:實現(xiàn)安卓10對RISC-V的基礎(chǔ)代碼移植
      • 英特爾新任CEO:7納米項目正在恢復(fù),但仍可能擴大芯片制造外包
      • Intel新任CEO責(zé)任重大 90億美元的CPU重任
      • 喜報!山東中芯光電科技有限公司順利通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定!
      • 臺積電擬 “風(fēng)險生產(chǎn)” 3nm 芯片!
      • 中芯國際副董事長蔣尚義:目前的生態(tài)環(huán)境已不適用
      • 立昂微:12英寸硅片項目預(yù)計今年底達年產(chǎn)180萬片規(guī)模
      • 華爾街日報:芯片短缺問題會延續(xù)到2022年
      • 英特爾新款數(shù)據(jù)中心芯片將于第一季度實現(xiàn)產(chǎn)能爬坡
      • 10年超6000億元 我國芯片融資TOP10出爐:紫光一騎絕塵
      • 英特爾與臺積電、三星洽談將部分芯片生產(chǎn)外包
      • 臺積電12月營收增長13.6%,全年增長25.2%
      • 2020年韓國半導(dǎo)體出口額同比增長5.6%達992億美元 創(chuàng)歷史第二高
      • 全球芯片代工市場今年預(yù)計增至896億美元 但增長率遠(yuǎn)不及2020年
      • 臺積電2020年資本支出170億美元 今年預(yù)計將達200億美元
      • 臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產(chǎn)時間或?qū)⑼七t
      • 中芯國際已獲美國成熟工藝許可?
      • AMD將成臺積電7nm最大客戶!
      • IC Insights:2020年Fabless公司銷售額飆漲32.9%
      • 意法半導(dǎo)體加入超寬頻聯(lián)盟
      • 青島惠科6英寸晶圓項目:已接到十幾萬件芯片意向訂單,將開始大規(guī)模批量化生產(chǎn)
      • 英特爾3座晶圓廠正在擴大10nm制程產(chǎn)能
      • 功率半導(dǎo)體器件企業(yè)宏微科技沖刺科創(chuàng)板
      • 華為申請自研芯片專利:可提高傳輸性
      • Counterpoint:超越高通,三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
      • 鴻海半導(dǎo)體布局再下一城 青島封測廠封頂
      • 華西股份:索爾思有望助推國產(chǎn)高端光芯片突圍
      • 蘋果已預(yù)定臺積電3納米芯片生產(chǎn) 主要用于M系列芯片
      • 臺積電美國建廠:量產(chǎn)5nm芯片
      • 截至12月我國今年新增超6萬家芯片相關(guān)企業(yè) 同比增長22.39%
      • 臺積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空:蘋果獨占八成
      • 全球十大芯片設(shè)計公司:美國6家,中國臺灣3家
      • 高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投 敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資
      • 芯片龍頭內(nèi)訌?中芯國際發(fā)布CEO卸任公告
      • 消息稱明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%:蘋果砍單系無稽之談
      • 榮耀將采購聯(lián)發(fā)科5G芯片
      • 研究機構(gòu):全球半導(dǎo)體廠商今年資本支出1081億美元 臺積電等代工商占34%
      • 因蘋果助力:臺積電7nm工藝芯片超10億顆
      • 三星在得州芯片代工廠附近買地 10 萬平米,想擴大業(yè)務(wù)
      • ICCAD 2020魏少軍教授現(xiàn)場演講內(nèi)容官方發(fā)布!
      • 中芯國際與大基金二期、亦莊國投共同出資成立中芯京城
      • 芯片危機引各巨頭紛紛布局 華為已出手
      • 蘋果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾
      • 聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將于明年一季度上市 殺入5nm市場
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