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奧特恒業(yè):光通信行業(yè)封帽設(shè)備引領(lǐng)者

摘要:奧特恒業(yè)自成立以來,憑借扎實科研實力和創(chuàng)新精神,成為光通信、半導體器件制造專機設(shè)備領(lǐng)域的高新企業(yè)。位于北京市,在封帽設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)出色,多項產(chǎn)品領(lǐng)先行業(yè)。

      ICC訊 近日,ICC訊石借在北京舉辦首屆CUBE-Net新網(wǎng)絡(luò)新生態(tài)研討會之機專訪北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司(以下簡稱:奧特恒業(yè))。奧特恒業(yè)自成立以來,憑借扎實科研實力和創(chuàng)新精神,成為光通信、半導體器件制造專機設(shè)備領(lǐng)域的高新企業(yè)。位于北京市,在封帽設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)出色,多項產(chǎn)品領(lǐng)先行業(yè)。

右二奧特恒業(yè)總經(jīng)理殷茂林,左一奧特恒業(yè)銷售張愛英

緊跟行業(yè)趨勢,推陳出新滿足客戶需求

      光通信行業(yè)客戶需求持續(xù)變化,奧特恒業(yè)推出多款新產(chǎn)品迎合市場需求。如全新改版的平行封焊機,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外觀優(yōu)化,性能與穩(wěn)定性大幅提升,可封裝光電器件、半導體器件等多種產(chǎn)品,還能按需配置附屬部件。管殼與蓋板貼合對位精度小于±35μm,封焊尺寸覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm 的圓形管殼,可編程焊接力 2-30N(極限50N),有時效產(chǎn)能180-300支/ H(因器件材料而異)。

      此外,業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的五軸精準位控精密激光封焊機,憑借 “精密5軸聯(lián)動系統(tǒng)”,可實現(xiàn)三類焊接型式,通過五個獨立控制的軸定位移動激光頭,能對復雜三維空間工件精確焊接,大幅提升精度和效率,滿足復雜不規(guī)則器件氣密封焊需求。

五軸精密激光封焊機:高精度定位與熱變形問題的解決之道

      五軸精密激光封焊機±0.02mm的定位精度,源于先進的五軸聯(lián)動系統(tǒng)。X、Y、Z直線軸與A、C旋轉(zhuǎn)軸協(xié)同運動,結(jié)合直線電機驅(qū)動和DD直驅(qū)系統(tǒng),確保激光頭任意角度接近焊接點,實現(xiàn)復雜三維結(jié)構(gòu)精確焊接。

      針對光器件封裝熱變形導致的焊接偏移,設(shè)備通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)解決。精確控制激光功率、焊接速度和聚焦光斑尺寸,減少熱影響區(qū);采用低能量、高頻率多脈沖焊接,分散能量,降低熱應(yīng)力集中。

      與國外同類設(shè)備相比,其五軸聯(lián)動系統(tǒng)突破空間限制,工件一次裝夾完成多面加工,避免重復定位累計誤差,顯著提升加工效率和精度,在光器件封裝中優(yōu)勢明顯。

自動開蓋機:自適應(yīng)切削系統(tǒng)的卓越性能與價值體現(xiàn)

      自動開蓋機處理“蝶形/BOX類異形封裝”成功率超 99%,自適應(yīng)切削系統(tǒng)功不可沒。它兼容各廠家金屬管殼、陶瓷金屬化管殼等多種材質(zhì),適配微波、光通信器件等多種產(chǎn)品。

      該系統(tǒng)借助智能算法和先進傳感器,實時感知材料特性,自動調(diào)整切削參數(shù)。如對高硬度金屬降低切削速度、增加切削力;對較軟陶瓷則提高速度、減小力度,提升了設(shè)備通用性和可靠性。

      對光通信企業(yè),自動開蓋機可降低返修成本。傳統(tǒng)開蓋方式效率低、易二次損傷,而它能快速準確開蓋,減少額外成本,且開蓋后管殼可復焊,重新封蓋滿足GJB548B氣密要求,保證返修質(zhì)量。

TO-CAN高精度封帽機:應(yīng)對超高速光模塊封裝挑戰(zhàn)的實力擔當

      TO-CAN 高精度封帽機將LD管帽對位精度控制在±2um,應(yīng)對超高速光模塊中18-40 角度斜出光芯片封裝表現(xiàn)出色。它采用高分辨率圖像采集系統(tǒng),配備高精度視覺對位模塊,結(jié)合自研算法,精準捕捉芯片角度和位置,通過多自由度調(diào)節(jié)確保精確對位。

      焊接中,閉環(huán)控制系統(tǒng)實時補償熱膨脹偏差,保證焊接對準度誤差≤5μm;智能算法自動匹配焊接參數(shù),減少人工調(diào)校精度波動。

      目前,該設(shè)備已通過頭部客戶驗證,能滿足25G/100G等高速光模塊的封裝要求,樹立了良好口碑。

攜手頭部企業(yè),推動光器件封裝標準化進程

      奧特恒業(yè)與光通信器件模塊頭部企業(yè)有諸多聯(lián)合開發(fā)案例。如在高速光模塊封裝項目中,雙方合作定制封帽設(shè)備,既提升了奧特恒業(yè)產(chǎn)品性能,也為客戶提供優(yōu)質(zhì)方案,增強雙方競爭力。

      在光器件封裝標準化中,奧特恒業(yè)積極參與標準制定。憑借研發(fā)經(jīng)驗和行業(yè)理解,其先進設(shè)備和技術(shù)理念為標準化提供實踐依據(jù)和參考,促進了行業(yè)發(fā)展,提升產(chǎn)品質(zhì)量和兼容性,完善光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

      北京奧特恒業(yè)在封帽設(shè)備等領(lǐng)域,以卓越性能及與頭部企業(yè)合作,彰顯高品質(zhì)和領(lǐng)先性,是光通信行業(yè)發(fā)展的重要推動力量。

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