奧特恒業(yè)：光通信行業(yè)封帽設(shè)備引領(lǐng)者

      ICC訊 近日，ICC訊石借在北京舉辦首屆CUBE-Net新網(wǎng)絡(luò)新生態(tài)研討會之機(jī)專訪北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司（以下簡稱：奧特恒業(yè)）。奧特恒業(yè)自成立以來，憑借扎實(shí)科研實(shí)力和創(chuàng)新精神，成為光通信、半導(dǎo)體器件制造專機(jī)設(shè)備領(lǐng)域的高新企業(yè)。位于北京市，在封帽設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)出色，多項(xiàng)產(chǎn)品領(lǐng)先行業(yè)。

右二奧特恒業(yè)總經(jīng)理殷茂林，左一奧特恒業(yè)銷售張愛英

緊跟行業(yè)趨勢，推陳出新滿足客戶需求

      光通信行業(yè)客戶需求持續(xù)變化，奧特恒業(yè)推出多款新產(chǎn)品迎合市場需求。如全新改版的平行封焊機(jī)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外觀優(yōu)化，性能與穩(wěn)定性大幅提升，可封裝光電器件、半導(dǎo)體器件等多種產(chǎn)品，還能按需配置附屬部件。管殼與蓋板貼合對位精度小于±35μm，封焊尺寸覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm 的圓形管殼，可編程焊接力 2-30N（極限50N），有時(shí)效產(chǎn)能180-300支/ H（因器件材料而異）。

      此外，業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的五軸精準(zhǔn)位控精密激光封焊機(jī)，憑借 “精密5軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)”，可實(shí)現(xiàn)三類焊接型式，通過五個(gè)獨(dú)立控制的軸定位移動(dòng)激光頭，能對復(fù)雜三維空間工件精確焊接，大幅提升精度和效率，滿足復(fù)雜不規(guī)則器件氣密封焊需求。

五軸精密激光封焊機(jī)：高精度定位與熱變形問題的解決之道

      五軸精密激光封焊機(jī)±0.02mm的定位精度，源于先進(jìn)的五軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)。X、Y、Z直線軸與A、C旋轉(zhuǎn)軸協(xié)同運(yùn)動(dòng)，結(jié)合直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)和DD直驅(qū)系統(tǒng)，確保激光頭任意角度接近焊接點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)精確焊接。

      針對光器件封裝熱變形導(dǎo)致的焊接偏移，設(shè)備通過優(yōu)化焊接工藝參數(shù)解決。精確控制激光功率、焊接速度和聚焦光斑尺寸，減少熱影響區(qū)；采用低能量、高頻率多脈沖焊接，分散能量，降低熱應(yīng)力集中。

      與國外同類設(shè)備相比，其五軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)突破空間限制，工件一次裝夾完成多面加工，避免重復(fù)定位累計(jì)誤差，顯著提升加工效率和精度，在光器件封裝中優(yōu)勢明顯。

自動(dòng)開蓋機(jī)：自適應(yīng)切削系統(tǒng)的卓越性能與價(jià)值體現(xiàn)

      自動(dòng)開蓋機(jī)處理“蝶形/BOX類異形封裝”成功率超 99%，自適應(yīng)切削系統(tǒng)功不可沒。它兼容各廠家金屬管殼、陶瓷金屬化管殼等多種材質(zhì)，適配微波、光通信器件等多種產(chǎn)品。

      該系統(tǒng)借助智能算法和先進(jìn)傳感器，實(shí)時(shí)感知材料特性，自動(dòng)調(diào)整切削參數(shù)。如對高硬度金屬降低切削速度、增加切削力；對較軟陶瓷則提高速度、減小力度，提升了設(shè)備通用性和可靠性。

      對光通信企業(yè)，自動(dòng)開蓋機(jī)可降低返修成本。傳統(tǒng)開蓋方式效率低、易二次損傷，而它能快速準(zhǔn)確開蓋，減少額外成本，且開蓋后管殼可復(fù)焊，重新封蓋滿足GJB548B氣密要求，保證返修質(zhì)量。

TO-CAN高精度封帽機(jī)：應(yīng)對超高速光模塊封裝挑戰(zhàn)的實(shí)力擔(dān)當(dāng)

      TO-CAN 高精度封帽機(jī)將LD管帽對位精度控制在±2um，應(yīng)對超高速光模塊中18-40 角度斜出光芯片封裝表現(xiàn)出色。它采用高分辨率圖像采集系統(tǒng)，配備高精度視覺對位模塊，結(jié)合自研算法，精準(zhǔn)捕捉芯片角度和位置，通過多自由度調(diào)節(jié)確保精確對位。

      焊接中，閉環(huán)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)補(bǔ)償熱膨脹偏差，保證焊接對準(zhǔn)度誤差≤5μm；智能算法自動(dòng)匹配焊接參數(shù)，減少人工調(diào)校精度波動(dòng)。

      目前，該設(shè)備已通過頭部客戶驗(yàn)證，能滿足25G/100G等高速光模塊的封裝要求，樹立了良好口碑。

攜手頭部企業(yè)，推動(dòng)光器件封裝標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

      奧特恒業(yè)與光通信器件模塊頭部企業(yè)有諸多聯(lián)合開發(fā)案例。如在高速光模塊封裝項(xiàng)目中，雙方合作定制封帽設(shè)備，既提升了奧特恒業(yè)產(chǎn)品性能，也為客戶提供優(yōu)質(zhì)方案，增強(qiáng)雙方競爭力。

      在光器件封裝標(biāo)準(zhǔn)化中，奧特恒業(yè)積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定。憑借研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)理解，其先進(jìn)設(shè)備和技術(shù)理念為標(biāo)準(zhǔn)化提供實(shí)踐依據(jù)和參考，促進(jìn)了行業(yè)發(fā)展，提升產(chǎn)品質(zhì)量和兼容性，完善光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

      北京奧特恒業(yè)在封帽設(shè)備等領(lǐng)域，以卓越性能及與頭部企業(yè)合作，彰顯高品質(zhì)和領(lǐng)先性，是光通信行業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力量。