芯片
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- 200毫米晶圓芯片需求旺盛 模擬器件、MEMS和射頻芯片領(lǐng)域大有可為
- 路透：高通將與中國監(jiān)管機構(gòu)會面 確保恩智浦交易獲批
- 臺積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝
- 郭臺銘：富士康肯定要自主制造芯片
- 廈門日報：本土芯片企業(yè)優(yōu)迅研發(fā)投入兩千萬元加速掌握核心技術(shù)
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- 高通宣布100億美元新股票回購計劃
- 傳臺積電7nm工藝受青睞，代工華為和寒武紀AI芯片
- 大唐的芯片夢和高通的陽謀
- 臺灣當局批準聯(lián)發(fā)科向中興出口芯片
- 消息稱高通計劃退出服務(wù)器芯片市場
- 中資控股ARM帶不來核心技術(shù) 中國股民卻給日本軟銀接盤
- 晶圓級光芯片公司鯤游光電完成A+輪融資
- 國家正進行第二期大基金募集
- 芯片初創(chuàng)公司Innovium完成D輪7700萬美元融資（附值得注意的芯片公司）
- 臺積電計劃投資4000億新臺幣 擴建新竹工廠
- 聯(lián)發(fā)科聲明：正申請對中興通訊的出口許可
- 合肥造“魂芯二號A”閃耀世界 每秒千億次“芯”動
- 人民日報：讓芯片、操作系統(tǒng)不再有"卡脖子"隱憂
- 臺積電下調(diào)營收預(yù)期 蘋果及供應(yīng)商股價應(yīng)聲下跌
- 傳Facebook組建芯片團隊：降低對英特爾和高通依賴度
- 新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
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- 彭博：中國商務(wù)部要求高通就收購恩智浦作出更多讓步
- 外媒：博通下一個潛在收購目標可能是聯(lián)發(fā)科
- 華芯半導(dǎo)體推出25G 850/940nmVCSEL 攜手光梓打造25G/100G光引擎
- 特朗普下令否決博通收購高通交易：保護國家安全
- 博通收購高通陷入困境 傳英特爾曾謀劃先下手吞博通
- 博通承諾收購高通不削減5G研發(fā)支出 幫助美國領(lǐng)先
- 高通、華為就專利費糾紛磋商 或幾周內(nèi)達和解協(xié)議
- 美國財政部幫高通說話 博通交易或威脅美國國家安全
- 史上最大科技業(yè)并購案“最后一分鐘”的逆襲，高通股東會延后一個月
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