芯片

      • 三星搶發(fā)5nm芯片對臺積電打擊很大?
      • 全球首款5nm芯片發(fā)布!速度時延堪比光纖
      • 臺積電1月營收創(chuàng)新高 華為海思、高通和聯(lián)發(fā)科未減單
      • 中芯國際股價創(chuàng)15年來新高 生產(chǎn)運營正常 沖刺國產(chǎn)14nm工藝
      • 牛津大學(xué)團隊研發(fā)出新型存儲單元,實現(xiàn)芯片級光通信
      • 我自主研發(fā)成功商用毫米波相控陣芯片
      • 華爾街日報:美國芯片產(chǎn)業(yè)仍然面臨大挑戰(zhàn)
      • 英媒:3000億美元投資機會 中國芯片進入發(fā)展機遇期
      • 英特爾斥資20億美元 收購以色列AI芯片初創(chuàng)公司
      • 喜迎新會員——Inphi:全球領(lǐng)先的高速數(shù)據(jù)移動互連提供商
      • TowerJazz 已具備為Inphi生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)中心連接的先進硅光子學(xué)集成電路(PICS)資格
      • 英特爾預(yù)計出售其互聯(lián)家庭芯片部門
      • 再獲殊榮 | 敏芯半導(dǎo)體斬獲“2019中國明日之星”
      • SiFotonics硅光芯片月出貨量超過一百萬片
      • Inphi斥2.16億美元收購eSilicon
      • MaxLinear Q3營收8000萬美元 預(yù)計Q4環(huán)降
      • 臺積電第三季度凈利潤32.99億美元 高于市場預(yù)估
      • 華為海思芯片對公開市場外賣:向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出LTE Cat4平臺Balong 711
      • 臺積電產(chǎn)能全線告急:7nm、10nm、16nm均供不應(yīng)求
      • CIOE2019|敏芯半導(dǎo)體首次亮相2019年第21屆深圳光博會圓滿成功
      • 華為公布麒麟990:集成5G基帶、首發(fā)全球最先進7nm工藝
      • MACOM FYQ319營收$1.08億 首要任務(wù)恢復(fù)盈利
      • 國內(nèi)高端光通信芯片如何突出“重圍”?
      • 5月全球芯片銷售額下降近15% 連續(xù)五個月下滑
      • 王任凡:“敏芯,為5G而生”
      • 臺積電首秀7nm自研芯片:4核A72頻率高達4GHz
      • 英特爾收購網(wǎng)絡(luò)芯片公司Barefoot,后者獲阿里騰訊投資
      • 光鑒科技已完成1500萬美元的A輪融資
      • 180億!紫光國微擬收購安全芯片組件商Linxens,拓展智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈
      • 芯片人才平均薪資近萬元 2020年芯片人才缺口超30萬
      • 德芯片廠商否認"停供華為":大多數(shù)產(chǎn)品不受美國限制
      • Marvell以6.5億美元現(xiàn)金收購Avera Semi
      • 光芯片上的全光脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
      • 億芯源2018年營收突破3400萬 助力打破國產(chǎn)光通信IC瓶頸
      • Macom和GoerTek成立合資企業(yè)為中國5G建設(shè)服務(wù)
      • 高通近40款芯片被曝出泄密漏洞!波及數(shù)十億部手機
      • 臺積電7nm芯片銷量大增:AMD與海思半導(dǎo)體增加訂單
      • MACOM將亮相EDICON China 2019 展示為5G連接及基站打造的全新射頻產(chǎn)品解決方案
      • 西班牙iTEAM發(fā)明光芯片新型分析方法 優(yōu)化芯片制造與性能
      • 中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”
      • HiLight宣布自有的激光自動消光比控制技術(shù)獲得美國專利
      • MACOM將以全新InnovationZone亮相OFC
      • 蘇輝:光通信產(chǎn)業(yè)“中國芯”的拓荒者
      • 科技巨頭興起自研芯片風(fēng):華為后亞馬遜加入戰(zhàn)場
      • 高通恩智浦收購案起死回生 但“牽手成功”仍有阻礙
      • 臺積電拿下IBM 7nm數(shù)據(jù)中心芯片大單
      • 臺積電:7nm芯片明年將有上百款 年貢獻120億美元
      • 臺積電擬投資數(shù)百億元建新廠房和升級技術(shù)
      • 傳賽靈思聘巴克萊銀行尋求收購邁絡(luò)思(Mellanox)
      • 華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策
      • SiFotonics 將攜25G/50G/100G硅光系列產(chǎn)品參展CIOE2018
      • 高通正式宣布新一代驍龍旗艦SoC!7nm工藝
      • 半導(dǎo)體激光芯片商長光華芯順利完成B輪1.5億融資
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      • 臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm計劃明年量產(chǎn)
      • 高通延長對恩智浦半導(dǎo)體現(xiàn)金收購要約期限至6月29日
      • 以色列正研發(fā)超級芯片:比傳統(tǒng)芯片快100倍 體型更小
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