芯片
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- 聯(lián)發(fā)科第三季度業(yè)績大漲
- 消息稱聯(lián)電擬在新加坡建新12英寸晶圓廠：可能生產40nm以下制程的芯片
- 氮化鎵芯片企業(yè)納微半導體正式在納斯達克上市
- 聯(lián)發(fā)科新一代5G調制解調器將采用臺積電4nm工藝代工
- 美光計劃斥資70億美元在日本建廠 提高DRAM芯片產能
- 全球芯片荒，最新數據透露囤貨跡象
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- 中芯國際：今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓產能
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- 光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資
- 臺積電9月營收創(chuàng)歷史新高！
- 索尼將與臺積電在日本打造價值70億美元的半導體工廠
- 重磅！臺積電、索尼在日本共建一座晶圓廠！
- 分析稱2021年臺灣晶圓代工、封測產值全球占比超6成
- 三星宣布3納米制造技術推遲到明年上市
- 英特爾CEO以脫歐為由拒絕與英國討論建立芯片工廠事宜
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- 臺積電發(fā)聲：有人在囤積芯片！
- 消息人士：三星美國170億美元新芯片工廠將建在得克薩斯州威廉森縣
- 為歐洲芯片法爭取國際合作，歐盟高級官員訪問日韓
- 美國要求三星等芯片商提交關鍵信息，韓國業(yè)界呼吁政府反對
- 突發(fā)！芯片工廠限電停產！
- 芯片決定競爭力 國產手機加速自研進程
- 傳聯(lián)發(fā)科被要求引領臺灣地區(qū)毫米波5G芯片供應鏈
- 200億美元！英特爾2座新晶圓廠動土！
- 美國或強制要求企業(yè)提供芯片供應數據！
- 韓國 SK 集團將投資 7000 億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務
- 歡迎厚積薄發(fā)的VCSEL廠商老鷹半導體加入訊石會員
- WOORIRO攜PD、SPAD、PLC產品系列參展CIOE
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