材料
- 為硅基光電子工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)高效率、允許高制造容差的雙層光柵耦合器
- 標(biāo)準(zhǔn)商用光纖數(shù)據(jù)傳輸創(chuàng)紀(jì)錄
- 睿熙科技數(shù)通芯片出貨量突破百萬(wàn) AI光互連發(fā)展再獲強(qiáng)力注資
- 高精度光纖陣列公司MicroAlign完成100萬(wàn)歐元種子輪融資
- 英特爾發(fā)布首款全集成光學(xué)I/O芯粒(Chiplet)
- 越南計(jì)劃到2030年將海底光纜的數(shù)量增加兩倍
- Wave Photonics獲￡450萬(wàn)種子輪融資 用于部署光子芯片
- 霍尼韋爾宣布以19億美元全現(xiàn)金收購(gòu)CAES
- 屢創(chuàng)世界新紀(jì)錄，下一代通信光纖加速落地
- Onsemi將向捷克半導(dǎo)體工廠投資20億美元 以擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片
- 基于45 nm CMOS工藝的硅基光電融合單片集成光互連芯片
- EAC 2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)即將啟幕，蘇納光電邀您共享光電盛會(huì)
- Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中頻D波段波束成形發(fā)射機(jī) 具有卓越的輸出功率和能效
- 多條光纜中斷減慢了越南的互聯(lián)網(wǎng)速度
- 富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級(jí)封裝（O-SIP）產(chǎn)品
- 通用單元硅基光電子集成電路的全局優(yōu)化
- EPFL科研團(tuán)隊(duì)研制出芯片集成摻鉺波導(dǎo)激光器
- 中國(guó)移動(dòng)開(kāi)通全球首個(gè)800G空芯光纖傳輸技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)下一代全光網(wǎng)技術(shù)重大突破
- CEA-Leti用于Chiplet的異構(gòu)集成晶圓級(jí)技術(shù)
- 福晶科技獲批國(guó)家級(jí)博士后科研工作站
- Semtech第一財(cái)季營(yíng)收2.06億美元 超預(yù)期上限
- 推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力出海，烽火通信泰國(guó)光纖光纜制造基地正式奠基
- LR：Marvell在5G的冬天受寒 但認(rèn)為即將轉(zhuǎn)暖
- 兆龍互連答投資者：短距離應(yīng)用銅纜擁有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
- Marvell第一財(cái)季數(shù)據(jù)中心營(yíng)收同比增長(zhǎng)87%
- IMEC的異構(gòu)集成擴(kuò)展Chiplet互連
- Marvell加快越南的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)速度
- 英偉達(dá)中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)局不利：與華為競(jìng)爭(zhēng)激烈，下調(diào)芯片價(jià)格
- 恩智浦第一季度表現(xiàn)符合預(yù)期
- Microchip 2024財(cái)年?duì)I收下降9.5%
- 華芯半導(dǎo)體加入ICC訊石會(huì)員 高速VCSEL出貨助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- ADI認(rèn)為他們正處于行業(yè)周期性復(fù)蘇開(kāi)端
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