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專訪聯(lián)特科技技術專家 ：1.6T光模塊批量交付能力就緒

訊石光通訊網   發(fā)布時間:2025/12/5 15:31:48  編者:iccsz
摘要：聯(lián)特科技數(shù)通事業(yè)部副總經理鄧天明做客ICC訊石《光電有約》視頻訪談，深入解讀公司在 1.6T 領域的技術布局、產能規(guī)劃與市場戰(zhàn)略，其全面的產品組合、扎實的交付準備與全球化服務能力，彰顯了在高端光模塊市場的核心競爭力。

  ICC訊 訊石產研院數(shù)據(jù)顯示，AI算力互連基礎設施建設推動了2025年400G和800G光模塊市場快速增長，同時行業(yè)普遍預計1.6T光模塊將于2026年大規(guī)模商用，成為全球光通信行業(yè)的競爭焦點。技術門檻的指數(shù)級提升推動市場向頭部集中，而具備核心技術儲備、規(guī)?；a能與穩(wěn)定交付能力的企業(yè)，正成為這場賽道角逐的核心玩家。

  近日，聯(lián)特科技(股票代碼：301205)數(shù)通事業(yè)部副總經理鄧天明做客ICC訊石《光電有約》視頻訪談，深入解讀公司在 1.6T 領域的技術布局、產能規(guī)劃與市場戰(zhàn)略，其全面的產品組合、扎實的交付準備與全球化服務能力，彰顯了在高端光模塊市場的核心競爭力。

  錨定 “全球光互聯(lián)解決方案合作伙伴” 定位

  提到技術迭代加快推動市場格局變化，鄧天明直言：“隨著技術門檻的抬高將推動市場資源向具備核心技術、規(guī)?；a能和全球服務能力的頭部企業(yè)集中，這既是挑戰(zhàn)也是機遇。”

  為此，聯(lián)特科技明確了 “全球光互聯(lián)解決方案合作伙伴” 的定位，通過深度參與客戶聯(lián)合設計、多元化技術路徑儲備及穩(wěn)定的全球交付能力，成為高端光模塊市場中客戶不可或缺的選擇。聯(lián)特科技并行推進多技術平臺，構建了覆蓋多場景的產品與技術矩陣，為全球客戶提供可靈活演進的光互聯(lián)解決方案。

  全面覆蓋主流應用場景，打造下一代互聯(lián)方案

  訪談中鄧天明表示：在重點技術路徑上，聯(lián)特科技已實現(xiàn)關鍵進展。如LPO 方案，公司與核心客戶深度聯(lián)合設計，在功耗優(yōu)化與鏈路性能調優(yōu)上成效顯著。1.6T LRO 產品功耗控制在 16W以內，結合 SiPho+3nm DSP 的技術組合，實現(xiàn)了高性能與低功耗的平衡，該產品性能已經得到核心客戶的認可;1.6T OSFP 2DR4 FRO方案在OCP Global Summit 上完成上機演示，收獲行業(yè)廣泛認可。

  與此同時，聯(lián)特科技在EML、硅光、TFLN 等底層技術同步推進，形成了多技術路徑協(xié)同發(fā)展的格局，能為不同客戶提供成本、功耗、性能最優(yōu)的組合方案。

  產品端，聯(lián)特科技已構建完整的1.6T 產品組合，包括1.6T OSFP1600-RHS 2DR4/2FR4、1.6T OSFP1600 2DR4/2FR4 LRO及1.6T OSFP1600 2DR4/2FR4 LPO等型號, 并在核心客戶的指引下開展下一代數(shù)據(jù)中心互聯(lián)方案的預研工作，全面覆蓋數(shù)據(jù)中心Scale-Up和Scale-Out的主流應用場景。其中，1.6T OSFP 1600 2DR4/2FR4 LRO產品在架構設計、功耗控制與技術多樣性上優(yōu)勢突出，成為客戶關注的核心產品。

  批量交付能力就緒產品穩(wěn)定性行業(yè)領先

  鄧天明表示：經過行業(yè)兩年多的共同努力，聯(lián)特科技1.6T 產品在性能和功耗上已達到行業(yè)領先水平，當前核心挑戰(zhàn)在于不同交換設備間的互聯(lián)互通性，這需要廠商與客戶深度協(xié)同。 更值得關注的是，聯(lián)特科技已具備大規(guī)模批量交付能力。

  目前，聯(lián)特科技 1.6T 產品已進入關鍵市場驗證階段：基于不同技術路線的樣品已送至多家重點客戶測試，并得到了積極的反饋。

  在客戶最關注的核心指標上，聯(lián)特科技表現(xiàn)亮眼。功耗控制方面，1.6T FRO 產品功耗低至 22W，LRO 產品更是控制在 16W 以下，滿足數(shù)據(jù)中心高密度部署的功耗預算?？煽啃陨?，通過加強散熱設計、優(yōu)化關鍵元件工作溫度，結合多年積累的成熟制造經驗，產品穩(wěn)定性達到行業(yè)領先水平。

  多元化供應體系，筑牢全球交付保障

  面對復雜的全球供應鏈環(huán)境，鄧天明表示公司以“多元化全球化的供應體系 + 核心伙伴深度合作”的策略，深度布局，有效保障了關鍵物料的持續(xù)和穩(wěn)定供應。

  全球化的產能布局進一步強化了交付保障能力。聯(lián)特科技構建了武漢與馬來西亞制造基地的 “雙智慧園區(qū)” 格局，馬來西亞制造基地作為服務全球市場的核心基地，一期和二期高端光模塊產能已經全面投入運營，三期工程已經在加緊建設中。工廠全面引入了智能制造與高效管理系統(tǒng)，有效提升生產效率和產品競爭力

  前瞻技術布局，研判行業(yè)未來趨勢

  對于市場關注的 “AI 泡沫” 擔憂，鄧天明持樂觀態(tài)度并對我們說到“AI 作為顛覆性技術，長期發(fā)展趨勢確定，即使存在短期周期性波動，其對計算和通信基礎設施的升級需求仍將持續(xù)?！?/strong>

  面向未來3.2T 光模塊，單波 400G 以上技術方向，聯(lián)特科技進行了早期的開發(fā);在 CPO 等前沿領域，通過布局先進激光器、TFLN 等核心技術，保持行業(yè)領先性。 2024 年 ECOC 期間，作為相關標準的早期關鍵貢獻者之一，公司就與 OIF 聯(lián)合演示了，用于下一代CPO/NPO系統(tǒng)的ELSFP。

  對于可插拔與 CPO 的關系，鄧天明認為：未來 3-5 年甚至更長時間內，可插拔光模塊憑借技術成熟、維護便捷、成本優(yōu)勢等特點，仍將是市場主流，承載全球數(shù)據(jù)中心絕大部分出貨量。

聯(lián)特科技與OIF聯(lián)合演示ELSFP-UHP激光器（ECOC 2024）

  在 1.6T 光模塊的賽道競爭中，技術實力決定準入資格，而交付能力則決定市場份額。聯(lián)特科技以 “多元技術布局 + 完整產品組合 + 全球化產能 + 穩(wěn)定供應鏈”等多項優(yōu)勢，構建了從研發(fā)、生產到交付的閉環(huán)能力。隨著 AI 算力需求的持續(xù)釋放，聯(lián)特科技正以 “全球光互聯(lián)解決方案伙伴” 的定位，在高端光模塊市場持續(xù)突破，為全球客戶提供穩(wěn)定、高效的光互聯(lián)產品與服務。

  嘉賓介紹：

  鄧天明|數(shù)通事業(yè)部 副總經理

  鄧天明畢業(yè)于華中科技大學光電專業(yè)，深耕光模塊行業(yè)十余年。目前負責聯(lián)特科技數(shù)通事業(yè)部的技術規(guī)劃與產品推進，主導800G、1.6T等高速光模塊的研發(fā)與量產落地，擁有豐富的光電架構與工程實現(xiàn)經驗。

  關于聯(lián)特科技


  聯(lián)特科技(股票代碼：301205)成立于2011年，是一家專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司產品種類豐富，覆蓋了從 10G 到 1.6T多種速率，包括SFP、SFP56、SFP28、SFP+、XFP、QSFP、QSFP+、OSFP、QSFP-DD、AOC、ELSFP等系列，廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、長途傳輸、無線網絡和固網接入等領域，能夠滿足不同客戶的需求。

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