量產(chǎn)破局！武漢形識智能硅光FA耦合裝備強(qiáng)勢賦能硅光模塊高效量產(chǎn)

硅光模塊量產(chǎn)瓶頸亟待突破

  隨著數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)向400G、800G、1.6T乃至3.2T高速光模塊演進(jìn)，傳統(tǒng)人工或半自動耦合方式已難以滿足高效率、高精度、高良率的量產(chǎn)需求。在生產(chǎn)過程中常面臨以下痛點：耦合精度不足、人工效率低、點膠不穩(wěn)定、換型耗時長、設(shè)備易碰撞。

  長此以往，產(chǎn)能難以匹配需求，良率低迷也持續(xù)拉高成本，嚴(yán)重阻礙了硅光模塊的量產(chǎn)。

  硅光FA耦合裝備 按下量產(chǎn)“加速鍵”

  形識智能自主研發(fā)的硅光FA耦合裝備，為400G/800G/1.6T/3.2T硅光模塊量產(chǎn)提供超高效率、超穩(wěn)定、一鍵式全自動的光學(xué)耦合、點膠與固化解決方案，顯著提升UPH(單位小時產(chǎn)能)與產(chǎn)品良率，較傳統(tǒng)方案提升40%，真正為硅光模塊的量產(chǎn)按下了“加速鍵”。

  六大核心優(yōu)勢 賦能高效量

  1 高性能適配AI需求

  支持4/8/12/24通道全自動光學(xué)耦合，UPH(單位小時產(chǎn)能)達(dá)行業(yè)領(lǐng)先水平，全面適配400G至3.2T高速光模塊量產(chǎn)，滿足AI計算與數(shù)據(jù)中心對超高傳輸速率的需求，有效解決硅光芯片與FA的高精度耦合難題。

  2 雙六軸高精度核心系統(tǒng)

  搭載直線電機(jī)的雙六軸高精度平臺，實現(xiàn)XYZ軸納米級定位，輔以進(jìn)口角度軸微調(diào)功能，兼顧耦合效率與系統(tǒng)穩(wěn)定性。

  3 全流程自動化操作

  機(jī)器視覺精準(zhǔn)控膠與UV功率自校準(zhǔn)技術(shù)，將點膠量誤差控制在5%以內(nèi)。一鍵啟動無人值守操作，自動完成掃描、校準(zhǔn)、封裝全流程，大幅減少人為操作失誤，效率顯著提升。

  4 自研耦合智能算法

  獨家首尾掃描智能算法，自動計算最優(yōu)耦合角度，針對多通道模塊同步優(yōu)化平坦區(qū)。所有掃描數(shù)據(jù)自動入庫，支持質(zhì)量追溯與生產(chǎn)分析，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

(軟件界面)

  5 安全與智能雙重升級

  內(nèi)置一鍵啟動防撞保護(hù)機(jī)制，結(jié)合紫外安全隔離設(shè)計，杜絕設(shè)備損傷與操作風(fēng)險，雙重保障連續(xù)生產(chǎn)安全。

  6 多型號靈活兼容

  適配多型號FA/MPO模塊化結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)多型號物料快速切換，換型效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升50%，大幅縮短生產(chǎn)準(zhǔn)備時間。適應(yīng)客戶定制與多品種生產(chǎn)，增強(qiáng)產(chǎn)線柔性。

廣泛適配 賦能全產(chǎn)業(yè)升級

  本設(shè)備專為高速硅光模塊的封裝與測試環(huán)節(jié)設(shè)計，主要應(yīng)用于：

  ● 400G/800G/1.6T/3.2T硅光模塊量產(chǎn)線

  ● 數(shù)據(jù)中心光通信設(shè)備制造

  ● 5G前傳/中傳/回傳光模塊封裝

  ● CPO(共封裝光學(xué))與CPL(光電協(xié)同封裝)前期工藝驗證

  ● 科研院所與光電實驗室的高精度耦合實驗

  產(chǎn)品參數(shù)

  關(guān)于形識智能

  武漢形識智能科技有限公司深耕高端光機(jī)裝備領(lǐng)域，長期專注于光器件耦合封裝加工系統(tǒng)、視覺檢測系統(tǒng)及光機(jī)測量系統(tǒng)的研發(fā)設(shè)計，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)發(fā)展。

  形識智能是武漢紅星楊科技有限公司的全資子公司，自創(chuàng)立以來始終秉承 “優(yōu)質(zhì)、高效、精密、智能” 的核心理念，聚焦光通信與硅光子集成制造、激光生產(chǎn)制造等行業(yè)的高端需求。通過深度融合精密運(yùn)動控制、智能傳感、形態(tài)辨識及機(jī)器視覺等前沿技術(shù)，為行業(yè)提供定制化的高端制造與檢測設(shè)備，構(gòu)建起從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整解決方案。

  經(jīng)過多年研發(fā)，形識智能品牌下已形成了五大系列耦合裝備、疊陣激光器、顯示激光器和蝶形激光器等的耦合封裝加工，涵蓋了絕大部分光通信器件、激光器的耦合加工工藝。

  面向未來，形識智能堅持創(chuàng)新引領(lǐng)，在鞏固光通信與硅光子集成制造裝備優(yōu)勢的同時，積極探索技術(shù)成果在激光制造、醫(yī)療器械、航空航天、智能傳感等新興領(lǐng)域的跨界應(yīng)用。自主研發(fā)的跨尺度多目標(biāo)非協(xié)作高精度對準(zhǔn)平臺裝備，為高端裝備國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。