ICC訊 Semtech Corporation(納斯達克:SMTC),一家高性能半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)和云連接服務(wù)解決方案的領(lǐng)先提供商,于2025年11月24日公布了2026財年第三季度(截至2025年10月26日)的未經(jīng)審計財務(wù)結(jié)果。
本季度銷售額為2.670億美元,較去年同期的2.368億美元增長13%,環(huán)比上一季度的2.576億美元也有所提升。GAAP毛利率為51.9%,高于去年同期的51.1%;Non-GAAP調(diào)整后毛利率為53.0%,同比從52.4%上升。凈虧損為290萬美元,較去年同期的760萬美元虧損和上一季度的2710萬美元虧損有所收窄;GAAP稀釋每股虧損為0.03美元,去年同期為0.10美元,上一季度為0.31美元。Non-GAAP調(diào)整后凈利潤為4410萬美元,上一季度為3670萬美元,去年同期為2030萬美元;調(diào)整后稀釋每股收益為0.48美元,去年同期為0.26美元,上一季度為0.41美元。調(diào)整后EBITDA為6270萬美元,環(huán)比上一季度的5650萬美元和去年同期的5110萬美元增長;調(diào)整后EBITDA利潤率為23.5%,去年同期為21.6%,上一季度為21.9%。
公司領(lǐng)導(dǎo)評論
Semtech總裁兼首席執(zhí)行官Hong Hou表示:“本季度的強勁業(yè)績反映了我們對研發(fā)投資的紀律性回報以及與客戶建立的深厚且不斷擴大的合作伙伴關(guān)系。隨著客戶的電力約束加劇,我們相信我們能夠通過超高效解決方案引領(lǐng)市場,涵蓋高帶寬數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、LoRa連接以支持快速擴張的物聯(lián)網(wǎng)用例,以及增強下一代AI接口功能的傳感技術(shù)。”
執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官Mark Lin補充道:“我們報告了運營和調(diào)整后EBITDA利潤率的顯著環(huán)比和同比增長,展示了我們財務(wù)模型中的杠桿作用,這轉(zhuǎn)化為運營和自由現(xiàn)金流的增長。資本結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化大幅降低了現(xiàn)金利息成本,我們計劃將其分配到研發(fā)中,以進一步加速核心產(chǎn)品組合的增長并提升每股收益。”
第四季度展望
對于2026財年第四季度,Semtech提供了Non-GAAP財務(wù)指標(biāo)展望。銷售額預(yù)計約為2.730億美元,正負范圍500萬美元。調(diào)整后毛利率預(yù)計為51.2%,正負范圍50個基點;總半導(dǎo)體產(chǎn)品毛利率預(yù)計為60.5%,正負范圍50個基點。調(diào)整后稀釋每股收益預(yù)計為0.43美元,正負范圍0.03美元。調(diào)整后EBITDA預(yù)計為5600萬美元,正負范圍300萬美元;調(diào)整后EBITDA利潤率預(yù)計為20.5%,正負范圍80個基點。Non-GAAP稀釋股份數(shù)量預(yù)計為9570萬股。
整體來看,Semtech在第三季度實現(xiàn)了穩(wěn)健增長,并對未來季度持樂觀態(tài)度,強調(diào)通過創(chuàng)新和資本優(yōu)化驅(qū)動長期價值。