Tower半導(dǎo)體Q3營(yíng)收3.96億美元 加碼3億擴(kuò)產(chǎn)硅光

  ICC訊 Tower Semiconductor 于2025年11月10日公布了截至2025年9月30日的第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。

  第三季度營(yíng)收為3.96億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6%。毛利潤(rùn)為9300萬(wàn)美元，高于第二季度的8000萬(wàn)美元。凈利潤(rùn)為5400萬(wàn)美元，基本每股收益和稀釋后每股收益分別為0.48美元和0.47美元，而第二季度凈利潤(rùn)為4700萬(wàn)美元，基本和稀釋后每股收益分別為0.42美元和0.41美元。第三季度運(yùn)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流為1.39億美元，物業(yè)和設(shè)備投資凈額為1.03億美元。

  公司預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4.4億美元，上下浮動(dòng)5%。這意味著同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。

  核心技術(shù)與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)

  Tower Semiconductor 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示，公司的核心技術(shù)——電源管理、CMOS圖像傳感器和65納米射頻移動(dòng)——均實(shí)現(xiàn)了同比營(yíng)收增長(zhǎng)，這為公司的持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。在此之上，由人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心對(duì)公司的硅光子和硅鍺射頻平臺(tái)的極端需求，正推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)前所未有的增長(zhǎng)。

  射頻基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，其對(duì)公司營(yíng)收的貢獻(xiàn)從去年同期的6700萬(wàn)美元增長(zhǎng)至本季度的1.07億美元，占比從18%提升至27%。預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)全年將增長(zhǎng)75%，其中硅光子業(yè)務(wù)營(yíng)收將從2024年的1.054億美元增長(zhǎng)超過一倍。

  硅光子業(yè)務(wù)迅猛增長(zhǎng)與產(chǎn)能擴(kuò)張

  硅光子業(yè)務(wù)在第三季度營(yíng)收達(dá)到約5200萬(wàn)美元，較2024年同期增長(zhǎng)約70%。市場(chǎng)對(duì)硅光子的需求持續(xù)激增，主要受到強(qiáng)于預(yù)期的1.6T產(chǎn)品以及穩(wěn)健的400G和800G需求推動(dòng)。

  Ellwanger 指出，硅光子相對(duì)于EML解決方案具有顯著的成本優(yōu)勢(shì)，通常只需要一半數(shù)量的激光器，并且在性能上也有益處，尤其是在1.6T速率下。因此，預(yù)計(jì)這一市場(chǎng)份額的轉(zhuǎn)變將是永久性的。

  為滿足飆升的需求，公司正在積極擴(kuò)大產(chǎn)能。其先進(jìn)的硅光子平臺(tái)在位于圣安東尼奧的Fab 9工廠已開始出貨，并在第三季度實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收晶圓的交付，預(yù)計(jì)第四季度將出貨數(shù)千片。位于以色列Migdal HaEmek的Fab 2工廠也處于資格認(rèn)證的后期階段，預(yù)計(jì)將在2026年第一季度開始首批生產(chǎn)發(fā)貨。此外，300毫米硅光子晶圓的生產(chǎn)也已開始，預(yù)計(jì)將在今年第四季度開始產(chǎn)生營(yíng)收貢獻(xiàn)。

  鑒于巨大的市場(chǎng)需求，公司決定在先前宣布的3.5億美元投資基礎(chǔ)上，追加3億美元投資，用于進(jìn)一步的硅光子產(chǎn)能擴(kuò)張和下一代技術(shù)能力建設(shè)，投資將涉及Fab 3、Fab 9、Fab 2和Fab 7。這筆新投資將使硅光子和硅鍺相關(guān)的總資本支出計(jì)劃達(dá)到6.5億美元。這些新增產(chǎn)能完全基于客戶需求，預(yù)計(jì)將使公司硅光子出貨量相比2025年第四季度的目標(biāo)產(chǎn)能增加超過3倍，并在2026年下半年實(shí)現(xiàn)全部產(chǎn)能。

  公司預(yù)計(jì)2025年全年硅光子營(yíng)收將超過2.2億美元，并且在2025年第四季度，硅光子營(yíng)收的年化運(yùn)行率將超過3.2億美元。

  其他業(yè)務(wù)板塊表現(xiàn)

  在射頻移動(dòng)領(lǐng)域，該業(yè)務(wù)約占第三季度公司總營(yíng)收的26%。RF SOI需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，更先進(jìn)的65納米300毫米平臺(tái)在2025年下半年的需求相比2024年下半年增長(zhǎng)了20%以上。

  傳感器和顯示技術(shù)業(yè)務(wù)約占第三季度公司營(yíng)收的14%，預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)中等兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。公司獲得了用于OLED顯示背板的硅的第一份生產(chǎn)訂單，將于2026年第一季度發(fā)貨。

  電源管理業(yè)務(wù)約占第三季度公司營(yíng)收的17%，預(yù)計(jì)全年同比增長(zhǎng)15%。公司在數(shù)據(jù)中心電源和無線充電IC市場(chǎng)取得了進(jìn)展，并推出了針對(duì)汽車和電池管理應(yīng)用的差異化解決方案。

  財(cái)務(wù)狀況與戰(zhàn)略投資

  首席財(cái)務(wù)官 Oren Shirazi 介紹了公司的財(cái)務(wù)狀況。截至2025年9月，公司總資產(chǎn)超過32億美元，其中固定資產(chǎn)凈額約14億美元，流動(dòng)資產(chǎn)約18億美元。股東權(quán)益達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的28億美元。健康的資產(chǎn)負(fù)債表使得公司能夠進(jìn)行戰(zhàn)略投資。

  關(guān)于毛利率，Shirazi 表示第三季度毛利率為24%。隨著高利潤(rùn)的硅光子業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)增加，增量毛利率預(yù)計(jì)將超過50%。不過，紐波特海灘工廠的租賃延期（將產(chǎn)生每季度600萬(wàn)美元的額外成本）以及新增資本支出帶來的折舊（總計(jì)約6億美元，按15年折舊，平均每季度約1000萬(wàn)美元，但會(huì)逐步增加）將對(duì)未來毛利率產(chǎn)生影響。

  公司重申其長(zhǎng)期戰(zhàn)略財(cái)務(wù)模型目標(biāo)：在現(xiàn)有及已規(guī)劃產(chǎn)能完全加載的情況下，年?duì)I收達(dá)到27億美元，年?duì)I業(yè)利潤(rùn)5.6億美元，年凈利潤(rùn)5億美元。此次追加的3億美元投資已包含在該模型中，并將加速實(shí)現(xiàn)這些財(cái)務(wù)目標(biāo)的時(shí)間表。

  在問答環(huán)節(jié)，管理層進(jìn)一步闡述，公司目前在硅光子領(lǐng)域處于領(lǐng)先的制造和開發(fā)地位，雖然市場(chǎng)需求緊張，但公司選擇不與客戶進(jìn)行機(jī)會(huì)性漲價(jià)，而是專注于長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系和共同價(jià)值創(chuàng)造。對(duì)于下一代3.2T數(shù)據(jù)速率，公司正通過多種技術(shù)路徑（包括開發(fā)400G調(diào)制器）積極應(yīng)對(duì)，以確保客戶能夠順利過渡。

  Tower Semiconductor 對(duì)其未來增長(zhǎng)前景充滿信心，特別是在硅光子領(lǐng)域，認(rèn)為當(dāng)前的投資將帶來快速的資本回報(bào)，并顯著加速公司的營(yíng)收和盈利增長(zhǎng)軌跡。公司計(jì)劃在即將舉行的技術(shù)研討會(huì)和投資會(huì)議上分享更多細(xì)節(jié)。