博通首發(fā)102.4T CPO交換機

  ICC訊  上周三（2025年10月8日），博通公司（納斯達克股票代碼：AVGO）宣布，其第三代共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）以太網交換機Tomahawk® 6 – Davisson（簡稱TH6-Davisson）現已開始出貨。TH6-Davisson是業(yè)界首款提供前所未有的102.4 Tbps光交換容量的交換機，專為應對AI網絡日益增長的需求而設計?；诓┩ㄔ贑PO領域的創(chuàng)新基礎和現場出貨經驗，該平臺的帶寬達到了當今任何可用CPO交換機的兩倍，同時在功率效率和流量穩(wěn)定性方面實現了重大進步，能夠滿足全球最苛刻的AI集群在縱向擴展和橫向擴展時所需的光互連性能。

  博通光學系統事業(yè)部副總裁兼總經理Near Margalit表示：“我們的第三代CPO以太網交換機TH6-Davisson代表了AI基礎設施的重大進步。通過增強鏈路穩(wěn)定性和能源效率，我們正在實現更順暢、更具成本效益的AI模型訓練。我們設計這個平臺是為了擴展大型AI集群，它滿足了光互連的三個關鍵需求：更高的模型FLOPs利用率、減少的任務中斷以及提高的集群可靠性?！?

  CPO：專為AI網絡構建

  大規(guī)模AI訓練和推理的興起，正驅動著數據中心內東西向流量達到前所未有的水平，數以萬計的服務器中的XPU和GPU需要交換海量數據集。傳統的可插拔光學器件在這種增長下不堪重負——消耗更多功率、引入更高延遲并需要更大的系統占用空間。TH6-Davisson體現了博通領先且穩(wěn)健的CPO架構，該架構經過多代開發(fā)的微調，旨在克服這些障礙，并提供下一代AI網絡所需的帶寬、效率和可靠性。

  世界級能效

  TH6-Davisson從設計之初就著眼于功率效率。通過將基于臺積電緊湊通用光子引擎技術的硅光引擎與先進的基板級多芯片封裝進行異質集成，該交換機大幅減少了對信號調理的需求，并最大限度地降低了傳輸線損耗和反射。其結果是光互連功耗降低了70%——比傳統的可插拔解決方案低3.5倍以上——為超大規(guī)模和AI數據中心帶來了能效的階躍式變化。

  改進的鏈路穩(wěn)定性和流量性能

  隨著AI訓練任務規(guī)模的擴大，鏈路穩(wěn)定性已成為一個關鍵瓶頸，即使是輕微的中斷也會導致XPU和GPU利用率出現可觀的損失。TH6-Davisson通過將光學引擎直接集成到與以太網交換機共同的封裝上來應對這一挑戰(zhàn)。這種高度集成的設計消除了可插拔光模塊固有的許多制造和測試變異源。其結果是鏈路抖動性能顯著改善，集群可靠性更高，這一點已通過一項TH5-Bailly鏈路抖動研究得到驗證。

  帶寬提升與互操作性

  TH6-Davisson以每通道200 Gbps的速率運行，將博通第二代TH5-Bailly CPO解決方案的線路速率和總帶寬提高了一倍。它專為互操作性而設計，可與基于DR的光模塊以及以每通道200 Gbps運行的LPO和CPO光互連實現無縫互聯。這確保了與業(yè)界最先進的網卡、XPU和網絡交換機的無縫連接，使下一代AI和云集群能夠毫無妥協地擴展。

  CPO技術路線圖

  憑借先進的CMOS節(jié)點和設備技術的不斷突破，博通目前正在開發(fā)其第四代CPO解決方案。新一代產品將把每通道帶寬翻倍至400 Gbps，同時實現更高的能效水平，進一步鞏固博通在推動未來AI和云網絡規(guī)模與可持續(xù)性方面的領導地位。

  TH6-Davisson BCM78919產品亮點

  - 102.4 Tbps交換容量

  - 16個6.4 Tbps Davisson DR光學引擎

  - 每鏈路200 Gbps帶寬

  - 現場可更換的ELSFP激光器模塊

  - 支持512個XPU的縱向擴展集群規(guī)模，以及在每鏈路200 Gbps的雙層網絡中支持超過100,000個XPU

  - 符合IEEE 802.3標準——與現有400G和800G標準互操作

  上市時間

  博通目前正在向其早期接入客戶和合作伙伴提供TH6-Davisson BCM78919器件的樣品。請聯系您當地的博通銷售代表以獲取樣品和定價。

  支持性評論：

  Celestica產品解決方案與AI平臺工程高級副總裁兼總經理Gavin Cato：

  “我們很高興看到博通通過推出新的TH6-Davisson CPO解決方案繼續(xù)推動創(chuàng)新。TH6-Davisson先進的光學集成、優(yōu)化的功率效率和增強的性能將展現出引人注目的價值主張，這與Celestica交付下一代AI基礎設施和工作負載部署的戰(zhàn)略相符?！?

  康寧光通信公司CPO業(yè)務總監(jiān)Benoit Fleury：

  “康寧繼續(xù)與博通緊密合作，以確保隨著AI數據中心的持續(xù)擴展，其CPO連接需求能夠得到滿足，并具備高度的性能和可靠性。我們持續(xù)創(chuàng)新，以支持日益強大和高效的AI網絡，例如用于TH6-Davisson系統的從面板到芯片的完整光學組件，我們很高興能繼續(xù)與博通合作，共同推進其下一代CPO系統?！?

  HPE數據中心網絡高級副總裁兼總經理Praveen Jain：

  “HPE很自豪能夠就TH6-Davisson與博通繼續(xù)合作，用于我們的下一代HPE Networking AI原生解決方案。我們可以共同使云客戶實現效率、可靠性和性能的新水平，為下一代的AI基礎設施鋪平道路?！?

  Micas Networks首席執(zhí)行官Andrew Qu：

  “在Micas，我們與博通在其前兩代CPO引擎上都有合作，其最新的CPO引擎Bailly已經過數百萬小時的測試，并展現出卓越的可靠性。所有數據都表明，超大規(guī)模運營商采用CPO的轉折點已經到來。Tomahawk® 6 – Davisson的推出時機再好不過。隨著行業(yè)目前以800G擴展AI網絡并為1.6T互連做準備，Davisson提供了構建下一代大規(guī)模AI基礎設施所需的高功率節(jié)省、資本支出效率和堅如磐石的穩(wěn)定性?！?

  Nexthop AI硬件工程副總裁Prasad Venugopal：

  “NextHop很自豪能夠與博通就基于博通第三代Davisson共封裝光學的102.4T Tomahawk-6交換機進行合作。該架構顯著降低了功耗（pJ/bit），并提高了可擴展性，以支持超大規(guī)模AI工廠，且擁有無與倫比的性價比。結合Nexthop經過驗證的SONiC，我們的超大規(guī)模客戶可以獲得一個完整的、高可靠性的系統，并享受CPO的所有好處。”

  臺積電北美總裁Sajiv Dalal：

  “臺積電致力于與像博通這樣的行業(yè)創(chuàng)新者合作，以推動高能效、高性能的突破，滿足AI日益增長的需求，并為下一代網絡提供可擴展的技術。通過利用我們的COUPE工藝、先進的半導體制造專業(yè)知識以及緊密的合作伙伴關系，我們很自豪能夠支持博通將Tomahawk 6 – Davisson平臺變?yōu)楝F實?！?

  關于博通公司

  博通公司（納斯達克股票代碼：AVGO）是一家全球技術領導者，設計、開發(fā)并供應廣泛的半導體、企業(yè)軟件和安全解決方案。博通旗下各類領先的產品組合服務于關鍵市場，包括云、數據中心、網絡、寬帶、無線、存儲、工業(yè)和企業(yè)軟件。我們的解決方案包括服務提供商和企業(yè)網絡及存儲、移動設備和寬帶連接、大型機、網絡安全以及私有和混合云基礎設施。博通是總部位于加州帕洛阿爾托的特拉華州公司。更多信息請訪問 www.broadcom.com 。

  原文：https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/63626