臺(tái)積電2027年退出GaN代工 轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝應(yīng)對(duì)AI需求

  ICC訊  2025年7月3日，美國(guó)加州氮化鎵（GaN）功率IC與碳化硅（SiC）技術(shù)公司Navitas Semiconductor宣布，已與中國(guó)臺(tái)灣代工廠力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp）達(dá)成戰(zhàn)略合作。力積電將于2026年上半年開(kāi)始生產(chǎn)100V GaN產(chǎn)品，使用200mm硅晶圓。未來(lái)12-24個(gè)月內(nèi)，Navitas現(xiàn)有的650V器件訂單將從獨(dú)家代工伙伴臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移至力積電。

  這一變動(dòng)源于臺(tái)積電向Navitas發(fā)出的正式通知。根據(jù)Navitas提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）的8-K表格文件，臺(tái)積電確認(rèn)將于2027年7月底前全面終止GaN晶圓代工業(yè)務(wù)。Navitas表示，目前正在積極尋找并認(rèn)證更多潛在供應(yīng)商，以優(yōu)化供應(yīng)鏈布局并提升運(yùn)營(yíng)靈活性。

  市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，臺(tái)積電正集中資源開(kāi)發(fā)面向AI應(yīng)用的先進(jìn)硅制程技術(shù)，逐步退出非核心業(yè)務(wù)。具體來(lái)看，臺(tái)積電計(jì)劃將新竹Fab 5廠（原GaN產(chǎn)線）改造為先進(jìn)封裝產(chǎn)線。通過(guò)復(fù)用現(xiàn)有潔凈室設(shè)施，公司可快速擴(kuò)充芯片基板封裝（CoWoS）、晶圓堆疊（WoW）和晶圓級(jí)系統(tǒng)集成（WLSI）等技術(shù)的產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)需求激增。

  臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》分析認(rèn)為，中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的激烈價(jià)格戰(zhàn)是促使臺(tái)積電戰(zhàn)略退出GaN領(lǐng)域的關(guān)鍵因素。由于GaN生產(chǎn)規(guī)模有限且利潤(rùn)微薄，該業(yè)務(wù)已不符合臺(tái)積電的戰(zhàn)略定位。金融服務(wù)機(jī)構(gòu)Anue的數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電目前6英寸GaN晶圓的月產(chǎn)能為3000-4000片，其中Navitas占據(jù)過(guò)半訂單，安可半導(dǎo)體（Ancora Semi）也是其主要客戶之一。

  Navitas強(qiáng)調(diào)，與力積電的合作將確保其產(chǎn)品路線圖的延續(xù)性。力積電預(yù)計(jì)在2026年上半年實(shí)現(xiàn)100V GaN產(chǎn)品的量產(chǎn)，而650V器件的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將在兩年內(nèi)分階段完成。行業(yè)觀察人士指出，臺(tái)積電的退出可能加速GaN代工市場(chǎng)的格局重塑，中國(guó)代工廠商有望獲得更多市場(chǎng)份額。

  值得注意的是，這并非臺(tái)積電首次調(diào)整業(yè)務(wù)重心。近年來(lái)，公司已逐步退出CMOS圖像傳感器等成熟制程業(yè)務(wù)，將資源集中于3nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)。分析師認(rèn)為，隨著AI芯片需求的爆炸式增長(zhǎng)，臺(tái)積電的產(chǎn)能調(diào)配決策體現(xiàn)了其"聚焦高附加值業(yè)務(wù)"的核心戰(zhàn)略。

  目前，臺(tái)積電尚未就GaN產(chǎn)線員工安置問(wèn)題發(fā)表評(píng)論。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，部分技術(shù)人員可能轉(zhuǎn)崗至先進(jìn)封裝部門，其余人員或?qū)⑼ㄟ^(guò)自然減員方式逐步分流。公司發(fā)言人僅表示："我們將確保所有業(yè)務(wù)調(diào)整都符合員工權(quán)益保障要求。"