形識(shí)智能半自動(dòng)探針臺(tái)：極速自動(dòng)定位+高精度測量，覆蓋全尺寸晶圓測試需求

  ICC訊 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控需求持續(xù)升級(jí)，制造工藝不斷精進(jìn)，推動(dòng)芯片性能實(shí)現(xiàn)跨越式提升。但與此同時(shí)，工藝復(fù)雜度的增加也讓研發(fā)與制造成本持續(xù)攀升。半自動(dòng)探針臺(tái)作為研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中試產(chǎn)線不可或缺的核心裝備，憑高效自動(dòng)對(duì)位與高精度測試能力，適配各類新興測試場景。

  形識(shí)智能專注半導(dǎo)體測試，自主研發(fā)的半自動(dòng)探針臺(tái)專為半導(dǎo)體、光電、集成電路研發(fā)與制造打造，尤其適用于頻繁切換不同尺寸晶圓。憑借≤15秒極速自動(dòng)對(duì)位、高精度測量與高穩(wěn)定性(運(yùn)行穩(wěn)定性≥99.9%)，顯著提升測試效率與良率，有效降低研發(fā)與制造成本。

基本概念與工作原理

  探針臺(tái)是通過高精度探針與芯片上的測試點(diǎn)建立電氣連接，實(shí)現(xiàn)芯片電參數(shù)、功能特性檢測的專用設(shè)備。簡單說，它就像給芯片“做體檢”的精密儀器，用極細(xì)的探針接觸芯片關(guān)鍵部位，采集電氣信號(hào)并傳輸給測試儀器，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片性能的全面評(píng)估。

  探針臺(tái)基于精密機(jī)械定位與電學(xué)接觸技術(shù)工作，其核心工作機(jī)制包括以下幾個(gè)環(huán)節(jié)：

  第一步：樣品固定。樣品被固定于高精度載物臺(tái)(X/Y/Z軸移動(dòng)范圍通?！?0mm)，為測試操作提供充足空間。

  第二步：探針對(duì)位。通過顯微鏡系統(tǒng)輔助觀察，操作人員手動(dòng)或半自動(dòng)調(diào)整探針臂位置，使鎢/鈹銅等材質(zhì)的探針，與樣品電極或測試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)精確接觸。

  第三步：性能測試。配合外部測試設(shè)備(如源表、半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等)，可測量IV曲線、電容-電壓(CV)特性及射頻參數(shù)，實(shí)現(xiàn)器件電學(xué)性能的精準(zhǔn)表征。

全尺寸晶圓 精準(zhǔn)極速測試

  這一過程中，“精準(zhǔn)定位”與“安全接觸”是保障測試效果的核心。以形識(shí)智能的半自動(dòng)探針臺(tái)為例，支持全尺寸晶圓極速測試，可實(shí)現(xiàn)≤15秒自動(dòng)對(duì)位與高精度電參數(shù)/功能測試;集成智能觸控、動(dòng)態(tài)MAP顯示及五段式Z軸防護(hù)，無論是研發(fā)階段的參數(shù)精準(zhǔn)驗(yàn)證，還是量產(chǎn)環(huán)節(jié)的品質(zhì)嚴(yán)格把控，都如同 “顯微手術(shù)刀” 般精準(zhǔn)高效，完美適配高難度測試場景的需求。

六大技術(shù) 精準(zhǔn)測芯

  1 高精度定位±1μm級(jí)

  X/Y/Z軸搭載平面度與垂直度自動(dòng)補(bǔ)償算法，定位精度達(dá)±1μm級(jí)，保證機(jī)器的控制精度和工作的穩(wěn)定性，極大減少了測試誤差。獨(dú)創(chuàng)五段式Z軸智能防護(hù)(基本高度→接觸緩沖→過沖高度等)，防止探針劃傷芯片并保障接觸可靠性。

  2 自動(dòng)掃描對(duì)位更高效

  智能掃描對(duì)位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)超快精準(zhǔn)定位，≤15秒完成自動(dòng)對(duì)位，對(duì)位精度高、速度快，動(dòng)態(tài)map圖顯示測試過程。搭配探邊功能可避免誤觸晶圓邊緣，兼顧對(duì)位效率與操作安全性。

  3 集成智能觸控

  提供清晰直觀的觸屏操作頁面，手觸點(diǎn)擊即可完成對(duì)晶片的自動(dòng)對(duì)位測試，極大提升了測試的智能化水平與數(shù)據(jù)分析效率。與測試儀無縫連接，自動(dòng)完成晶體管電參數(shù)測試及功能測試，減少人工干預(yù)。

軟件界面

  4 7種模式靈活多變

  支持圓形/矩形/范圍重測/探邊測試/范圍打點(diǎn)/回收測試/脫機(jī)打點(diǎn)等多種模式，應(yīng)對(duì)復(fù)雜測試場景無壓力。

  5 運(yùn)行穩(wěn)定≥99.9%

  一鍵啟動(dòng)自動(dòng)對(duì)位與多模式測試，剛性結(jié)構(gòu)+閉環(huán)控制設(shè)計(jì)，長期運(yùn)行穩(wěn)定性達(dá)99.9%以上，提升研發(fā)與量產(chǎn)效率。

  6 全尺寸晶圓極速測試

  兼容3/4/5/6/8/12寸全尺寸晶圓，適配實(shí)驗(yàn)室至量產(chǎn)線全場景;可選配溫控模塊、高精度探卡等，滿足高溫 / 高頻等特殊測試需求。

廣泛適配各類測試需求

  本設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電行業(yè)及集成電路、封裝測試領(lǐng)域，聚焦復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量研發(fā)場景，可完成各類芯片/晶圓的I/C-V測試、微波測試、失效分析、RF/DC測試、高壓/大電流測試、晶圓可靠性測試等。

產(chǎn)品參數(shù)

  關(guān)于形識(shí)智能

  武漢形識(shí)智能科技有限公司深耕高端光機(jī)裝備領(lǐng)域，長期專注于光器件耦合封裝加工系統(tǒng)、視覺檢測系統(tǒng)及光機(jī)測量系統(tǒng)的研發(fā)設(shè)計(jì)，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

  形識(shí)智能是武漢紅星楊科技有限公司的全資子公司，自創(chuàng)立以來始終秉承 “優(yōu)質(zhì)、高效、精密、智能” 的核心理念，聚焦光通信與硅光子集成制造、激光生產(chǎn)制造等行業(yè)的高端需求。通過深度融合精密運(yùn)動(dòng)控制、智能傳感、形態(tài)辨識(shí)及機(jī)器視覺等前沿技術(shù)，為行業(yè)提供定制化的高端制造與檢測設(shè)備，構(gòu)建起從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的完整解決方案。

  經(jīng)過多年研發(fā)，形識(shí)智能品牌下已形成了五大系列耦合裝備、疊陣激光器、顯示激光器和蝶形激光器等的耦合封裝加工，涵蓋了絕大部分光通信器件、激光器的耦合加工工藝。

  面向未來，形識(shí)智能堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，在鞏固光通信與硅光子集成制造裝備優(yōu)勢的同時(shí)，積極探索技術(shù)成果在激光制造、醫(yī)療器械、航空航天、智能傳感等新興領(lǐng)域的跨界應(yīng)用。自主研發(fā)的跨尺度多目標(biāo)非協(xié)作高精度對(duì)準(zhǔn)平臺(tái)裝備，為高端裝備國產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。