ICC訊 美滿(mǎn)電子科技公司(Marvell Technology, Inc., NASDAQ: MRVL),作為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,于2025年12月2日宣布,已就收購(gòu)Celestial AI達(dá)成最終協(xié)議。Celestial AI是為縱向擴(kuò)展(Scale-up)光學(xué)互連而生的顛覆性Photonic Fabric技術(shù)平臺(tái)的先驅(qū)。這項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu)代表著美滿(mǎn)電子一個(gè)加速公司下一代人工智能和云數(shù)據(jù)中心連接戰(zhàn)略的變革性里程碑。
人工智能正在以前所未有的速度重塑數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。下一代加速系統(tǒng)不再局限于單個(gè)機(jī)架,它們正在演變?yōu)檫B接數(shù)百個(gè)XPU的多機(jī)架配置,并采用集成的高帶寬、超低延遲、任意點(diǎn)到任意點(diǎn)的縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)。這種架構(gòu)允許每個(gè)XPU直接訪問(wèn)其他所有XPU的內(nèi)存。這些先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)需要專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的交換機(jī)和協(xié)議,例如UALink,旨在提供大規(guī)模所需的性能和效率。
鑒于多機(jī)架縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)對(duì)功耗、帶寬、延遲和傳輸距離的要求,互連將日益向全光連接過(guò)渡。此次收購(gòu)使美滿(mǎn)電子處于引領(lǐng)這一技術(shù)轉(zhuǎn)變并抓住光學(xué)互連這一全新半導(dǎo)體潛在市場(chǎng)的有利位置。
結(jié)合在橫向擴(kuò)展(Scale-out)和跨區(qū)域連接(Scale-across)方面的現(xiàn)有領(lǐng)導(dǎo)地位,美滿(mǎn)電子預(yù)計(jì),擴(kuò)展后的產(chǎn)品組合將使其成為業(yè)界最全面的下一代數(shù)據(jù)中心高帶寬、低功耗、低延遲連接解決方案提供商。
美滿(mǎn)電子董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy表示:“對(duì)Celestial AI的收購(gòu)是美滿(mǎn)電子發(fā)展歷程中的變革性一步,隨著縱向擴(kuò)展成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的下一個(gè)前沿領(lǐng)域,此舉擴(kuò)大了我們?cè)贏I連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。這建立在我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力之上,拓寬了我們?cè)诳v向擴(kuò)展連接領(lǐng)域的可服務(wù)市場(chǎng),并加速了我們?yōu)锳I和云客戶(hù)提供業(yè)界最完整連接平臺(tái)的發(fā)展路線(xiàn)圖。”
數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總裁Sandeep Bharathi表示:“AI基礎(chǔ)設(shè)施的變革速度比以往任何時(shí)候都快,未來(lái)需要能夠提供前所未有的帶寬、能效和傳輸距離的縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)。通過(guò)將我們的UALink縱向擴(kuò)展交換路線(xiàn)圖與Celestial AI突破性的光學(xué)縱向擴(kuò)展互連技術(shù)相結(jié)合,我們將幫助客戶(hù)構(gòu)建超越銅纜限制的AI系統(tǒng),并重新定義AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的可能性。”
亞馬遜云科技(AWS)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)副總裁Dave Brown表示:“在AWS,我們的目標(biāo)是走在重大技術(shù)轉(zhuǎn)折的前沿,我們相信光學(xué)互連將在未來(lái)AI基礎(chǔ)設(shè)施中扮演重要角色。構(gòu)建可擴(kuò)展、高性能且高能效的云,始于建立在差異化技術(shù)之上的方法。Celestial AI取得了令人印象深刻的進(jìn)展,我們期待他們與美滿(mǎn)電子這樣的大型半導(dǎo)體公司結(jié)合,將有助于進(jìn)一步加速面向下一代AI部署的光學(xué)縱向擴(kuò)展創(chuàng)新?!?
Celestial AI:面向縱向擴(kuò)展互連的突破性Photonic Fabric技術(shù)平臺(tái)
隨著帶寬和傳輸距離的持續(xù)增長(zhǎng),數(shù)據(jù)中心的每個(gè)連接點(diǎn)都必須從銅纜轉(zhuǎn)向光纖。對(duì)于機(jī)架到機(jī)架的橫向擴(kuò)展以及數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)連接,這一轉(zhuǎn)變已經(jīng)發(fā)生。下一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)在于機(jī)架內(nèi)部、系統(tǒng)內(nèi)部,甚至芯片封裝內(nèi)部——電連接必須讓位于光連接。
Celestial AI的Photonic Fabric技術(shù)平臺(tái)正是為這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)而構(gòu)建。它使大型AI集群能夠使用高帶寬、低延遲、低功耗且經(jīng)濟(jì)高效的光學(xué)網(wǎng)絡(luò),在機(jī)架內(nèi)部和跨機(jī)架進(jìn)行擴(kuò)展。這一突破提供了一種真正的光學(xué)解決方案,其能效是銅互連的兩倍以上,同時(shí)傳輸距離更遠(yuǎn),帶寬顯著更高。與其他光子技術(shù)相比,Celestial AI的解決方案提供了極低的功耗、納秒級(jí)延遲和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性,從而能夠在XPU和交換系統(tǒng)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)更深層次的光互連。
Celestial AI Photonic Fabric技術(shù)的熱穩(wěn)定性是一個(gè)重要的競(jìng)爭(zhēng)差異化因素。它使得在大型、數(shù)千瓦級(jí)XPU和交換機(jī)所創(chuàng)造的極端熱環(huán)境中也能可靠運(yùn)行。這使得該光子技術(shù)能夠與高功耗的XPU和交換機(jī)以3D封裝形式垂直共封裝,從而實(shí)現(xiàn)光子連接直接進(jìn)入XPU,而非從芯片邊緣引出。Celestial AI的方法帶來(lái)了一種更緊湊、更集成的解決方案,同時(shí)釋放了極其寶貴的芯片邊緣“黃金區(qū)域”,這些區(qū)域可以被重新利用,以顯著增加X(jué)PU封裝內(nèi)的HBM容量。
該技術(shù)平臺(tái)的首個(gè)應(yīng)用將是全光縱向擴(kuò)展互連,因?yàn)楦咚賆PU之間的鏈路將從銅纜轉(zhuǎn)向光纖,以滿(mǎn)足下一代機(jī)架級(jí)架構(gòu)對(duì)傳輸距離和帶寬的需求。Celestial AI用于縱向擴(kuò)展互連的第一代Photonic Fabric小芯片,將所有必需的電學(xué)和光學(xué)組件集成在一個(gè)緊湊的外形規(guī)格中。它是業(yè)界首個(gè)縱向擴(kuò)展光學(xué)解決方案,在單個(gè)小芯片中提供了前所未有的每秒16太比特帶寬——這是目前用于橫向擴(kuò)展應(yīng)用的最先進(jìn)1.6T端口容量的10倍。其緊湊的外形允許多個(gè)Photonic Fabric小芯片與XPU以及鏈路另一端的縱向擴(kuò)展交換機(jī)共封裝,從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)總帶寬的大幅提升。
Celestial AI與多家超大規(guī)模企業(yè)和生態(tài)合作伙伴深入合作,這些伙伴計(jì)劃在其下一代縱向擴(kuò)展架構(gòu)中使用Celestial AI的Photonic Fabric技術(shù)?;诂F(xiàn)有的客戶(hù)認(rèn)可,美滿(mǎn)電子預(yù)計(jì)Celestial AI的Photonic Fabric小芯片將與定制XPU和縱向擴(kuò)展交換機(jī)共封裝,從而實(shí)現(xiàn)業(yè)界首次大規(guī)模商業(yè)部署的用于縱向擴(kuò)展連接的光互連。
美滿(mǎn)電子預(yù)計(jì),Celestial AI將在2028財(cái)年下半年開(kāi)始貢獻(xiàn)有意義的營(yíng)收,在2028財(cái)年第四季度達(dá)到5億美元的年化營(yíng)收率,并在2029財(cái)年第四季度翻倍達(dá)到10億美元的年化營(yíng)收率。
除了連接縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中的XPU外,Celestial AI的Photonic Fabric技術(shù)平臺(tái)未來(lái)還能實(shí)現(xiàn)廣泛的變革性應(yīng)用,包括內(nèi)存池設(shè)備以及多芯片封裝中傳統(tǒng)電性芯片到芯片連接的光學(xué)替代方案。
Celestial AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官David Lazovsky表示:“美滿(mǎn)電子是我們的Photonic Fabric理想的歸宿,其規(guī)模、客戶(hù)關(guān)系和連接領(lǐng)導(dǎo)力將能夠推動(dòng)該平臺(tái)進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。結(jié)合美滿(mǎn)電子的縱向擴(kuò)展交換戰(zhàn)略,我們很高興能加速向光學(xué)縱向擴(kuò)展互連的過(guò)渡,并拓展下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施所能實(shí)現(xiàn)的成就?!?
交易結(jié)構(gòu)與條款
美滿(mǎn)電子將以約32.5億美元的前期對(duì)價(jià)收購(gòu)Celestial AI,其中包括10億美元現(xiàn)金,以及約2720萬(wàn)股美滿(mǎn)電子普通股(根據(jù)截至簽約前第二天的10個(gè)交易日平均成交量加權(quán)平均價(jià)格計(jì)算,價(jià)值22.5億美元)。此外,美滿(mǎn)電子將根據(jù)相同的10個(gè)交易日VWAP,在滿(mǎn)足特定營(yíng)收里程碑條件時(shí),向Celestial AI股東支付最高可達(dá)約2720萬(wàn)股美滿(mǎn)電子普通股(價(jià)值最高達(dá)22.5億美元)的額外或有對(duì)價(jià)。第一個(gè)里程碑(占盈利對(duì)價(jià)的三分之一)將在Celestial AI于美滿(mǎn)電子2029財(cái)年結(jié)束前實(shí)現(xiàn)至少5億美元累計(jì)營(yíng)收時(shí)達(dá)成。如果Celestial AI在美滿(mǎn)電子2029財(cái)年結(jié)束前的累計(jì)營(yíng)收超過(guò)20億美元,則將支付全額盈利對(duì)價(jià)。
該交易預(yù)計(jì)將于2026年第一季度完成,具體取決于慣例成交條件及監(jiān)管批準(zhǔn)。
顧問(wèn)機(jī)構(gòu)
Wilson Sonsini Goodrich & Rosati擔(dān)任美滿(mǎn)電子的法律顧問(wèn),花旗集團(tuán)擔(dān)任美滿(mǎn)電子的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。Latham & Watkins擔(dān)任Celestial AI的法律顧問(wèn),摩根士丹利擔(dān)任其獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
關(guān)于美滿(mǎn)電子
為了提供連接世界的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù),我們正基于最強(qiáng)大的基礎(chǔ)構(gòu)建解決方案:我們與客戶(hù)的合作伙伴關(guān)系。三十多年來(lái),我們贏得了全球領(lǐng)先技術(shù)公司的信任,通過(guò)為滿(mǎn)足客戶(hù)當(dāng)前需求和未來(lái)雄心而設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體解決方案,我們致力于移動(dòng)、存儲(chǔ)、處理和保障世界數(shù)據(jù)。通過(guò)深入的協(xié)作和透明的流程,我們最終正在改變明天的企業(yè)、云和運(yùn)營(yíng)商架構(gòu)的轉(zhuǎn)型方式——使其變得更好。
關(guān)于Celestial AI
Celestial AI是Photonic Fabric的創(chuàng)造者,這是一個(gè)用于AI計(jì)算系統(tǒng)的光學(xué)互連技術(shù)平臺(tái)。Photonic Fabric為數(shù)據(jù)中心計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存系統(tǒng)提供了基礎(chǔ)技術(shù),以可持續(xù)且盈利的商業(yè)模式推動(dòng)AI進(jìn)步。Celestial AI的Photonic Fabric帶來(lái)了AI系統(tǒng)性能和能源效率的變革性飛躍。Celestial AI和Photonics Fabric是Celestial AI, Inc.在美國(guó)和其他國(guó)家或地區(qū)的商標(biāo)。
原文:Marvell to Acquire Celestial AI, Accelerating Scale-up Connectivity for Next-Generation Data Centers | Marvell Technology, Inc. (MRVL)