ICC訊石最新發(fā)布的《全球光通訊市場(chǎng)動(dòng)態(tài)月報(bào)（2025年10月刊）》。此次報(bào)告匯集了光通信企業(yè)東南亞布局情況現(xiàn)狀、運(yùn)營(yíng)商集采投資、設(shè)備與器件商動(dòng)態(tài)、芯片商進(jìn)展、收購(gòu)?fù)度谫Y、新產(chǎn)品技術(shù)及市場(chǎng)數(shù)據(jù)等多維度熱點(diǎn)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)參與者提供關(guān)鍵決策參考。月報(bào)已通過(guò)郵件發(fā)送至?xí)T郵箱，敬請(qǐng)查收，如有疑問(wèn)歡迎聯(lián)系：15989420950 馮經(jīng)理。

孛璞半導(dǎo)體獲得數(shù)億元人民幣的A輪融資，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的硅光技術(shù)全鏈條解決方案商，成立于上海張江科學(xué)城，已構(gòu)建起覆蓋硅光芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的核心競(jìng)爭(zhēng)力，是全球少數(shù)具備硅光量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)并實(shí)現(xiàn)工藝全流程跑通的企業(yè)。

《面向大規(guī)模智算集群場(chǎng)景光互連技術(shù)白皮書(shū)（2025）》正式發(fā)布，剖析芯片級(jí)光互連技術(shù)原理架構(gòu)，探討光源、調(diào)制器等關(guān)鍵器件發(fā)展。梳理國(guó)內(nèi)外芯片級(jí)光互連產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，客觀研判未來(lái)演進(jìn)趨勢(shì)和技術(shù)挑戰(zhàn)。

片間光互連(Optical Input/Output，OIO)技術(shù)企業(yè)光聯(lián)芯科在成立不到兩年時(shí)間，已經(jīng)完成多輪融資落地，近日更是再次獲得兩大頂級(jí)資本聯(lián)合投資。這是國(guó)內(nèi)光互連芯片賽道近期較大規(guī)模的早期融資之一。

2025年11月11日，唯亞威通訊將在成都舉辦以變革性的網(wǎng)絡(luò)和光學(xué)技術(shù)為主題的技術(shù)研討會(huì)，將聚焦AI網(wǎng)絡(luò)、芯片、1.6T/3.2T、224G/448G Serdes、光纖傳感、HCF、800G傳輸網(wǎng)絡(luò)等熱門(mén)話題。歡迎掃碼報(bào)名~

獵奇智能牽頭成立蘇州光通訊高精度耦合封裝技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，旨在開(kāi)發(fā)高速光通信模塊最新封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高精度耦合、共晶貼片等核心封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，提升我國(guó)光電芯片、雷達(dá)TR組件封裝效率和產(chǎn)能，服務(wù)于通信互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

LightCounting發(fā)布2025年10月市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告稱，AI競(jìng)賽持續(xù)白熱化，推動(dòng)以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)在2024年增長(zhǎng)93%。預(yù)計(jì)2025-2026年增速分別為48%和35%，增長(zhǎng)受限于磷化銦激光芯片產(chǎn)能。有源光纜和DWDM光模塊需求同樣強(qiáng)勁，未來(lái)五年全球光模塊市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)22%。

諾基亞攜手厄瓜多爾國(guó)電CNT E.P.，基于AirScale RAN、ReefShark芯片及IP/光傳輸端到端方案，正式開(kāi)通厄瓜多爾首個(gè)5G商用網(wǎng)，首期188站覆蓋八大城市，速率提10倍、時(shí)延大降；輔以AI網(wǎng)管MantaRay NM與自動(dòng)化平臺(tái)NSP，助力全國(guó)2026年高速覆蓋，并支撐教育、醫(yī)療、智慧城市等數(shù)字化創(chuàng)新。

源杰科技2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.78億元，同比增長(zhǎng)207.31%；凈利潤(rùn)5962.89萬(wàn)元。公司近期再獲6302萬(wàn)元大功率激光器芯片訂單，年內(nèi)同類訂單累計(jì)達(dá)2.66億元，AI算力需求推動(dòng)硅光芯片業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

LightCounting最新數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)報(bào)告指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資持續(xù)推動(dòng)高速交換機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025-2030年以太網(wǎng)交換機(jī)芯片銷售額年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)43%，共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)將于2026年迎來(lái)規(guī)?；渴穑?030年將為交換機(jī)芯片市場(chǎng)貢獻(xiàn)約47億美元。光電路交換機(jī)與NVLink等新興技術(shù)正加速重塑市場(chǎng)格局。

這場(chǎng)被譽(yù)為“AI界超級(jí)碗”的盛會(huì)，不再僅僅是技術(shù)參數(shù)的堆砌，而是黃仁勛站在美國(guó)首都的心臟地帶，為美國(guó)勾勒的一幅“AI世紀(jì)”宏偉藍(lán)圖：從芯片制造回歸本土，到用AI主導(dǎo)未來(lái)通信標(biāo)準(zhǔn)，英偉達(dá)正以“極致協(xié)同設(shè)計(jì)”的姿態(tài)，試圖幫助美國(guó)在AI基礎(chǔ)設(shè)施和創(chuàng)新領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位。