芯片

          • 消息稱英偉達最快夏末收購ARM
          • 三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程
          • 造一顆GPU芯片 Intel用上四種納米工藝
          • SK海力士、英特爾、高通等參投,SiFive獲6000萬美元投資
          • 安森美出售8英寸晶圓廠!
          • 華為用光了芯片,但并非別無選擇
          • 2020 年上半年前十大半導體廠商:英特爾第一,華為海思首入前十強
          • 高通游說美國政府向華為出售5G芯片
          • IDC公布中國市場5G SoC份額 麒麟芯片占比超五成
          • 高通出手 華為手機高端芯片困局有望破解?
          • 聯發(fā)科攜手英特爾布局5G個人電腦市場
          • 科創(chuàng)板半導體芯片領域再添黑馬 中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市
          • 中芯國際創(chuàng)始人張汝京:中外半導體差距沒那么大 有信心追得上
          • 國務院發(fā)布免稅政策 國產芯片迎重大利好
          • 賽靈思加入Open RAN政策聯盟
          • 聯發(fā)科發(fā)布專為數據中心和5G基礎設施設計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729
          • 從錯失移動市場到7納米延期 英特爾何去何從
          • 仕佳光子首次公開發(fā)行股票10.82元/股 并在科創(chuàng)板上市發(fā)行
          • 中芯國際八天損失上千億 如何超越臺積電?
          • 英特爾的滑鐵盧,對芯片業(yè)意味著什么?
          • 消息稱臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單:為自家獨顯量產準備?
          • 網絡芯片商Innovium完成新一輪1.7億美元融資 晉升獨角獸企業(yè)
          • 7nm芯片生產時間推遲半年 英特爾周四盤后股價跌超10%
          • SEMI:預計全球半導體制造設備今年銷售額將到達 632 億美元
          • 聯發(fā)科天璣 720 發(fā)布,或進一步壓低 5G 手機價格
          • 青島600億芯片封裝工廠動工 富士康回應金額不實
          • 消息稱軟銀與蘋果接洽Arm收購事宜 后者暫不計劃競購
          • 聯發(fā)科提前布局6G 在諾基亞老家芬蘭建研發(fā)中心
          • 補貼數十億美元!日本擬邀臺積電與本土廠商共建芯片廠
          • BCG:限制與中國的貿易為什么會終結美國在芯片業(yè)的領袖地位
          • 臺積電二季度營收為103.8億美元,7納米工藝貢獻收入近四成
          • 臺積電突破2nm芯片技術
          • 5nm芯片將用于中興通訊半導體領域 以達到最高標準
          • ADI將收購 Maxim Integrated
          • 97%高端全靠進口 國產光芯片有哪家崛起了?
          • 臺媒:華為明年將成為聯發(fā)科的最大客戶
          • CUMEC公司超厚氧化膜生長工藝技術取得突破
          • 數據中心從業(yè)者對英特爾和浪潮事件的思考!
          • 二季度全球晶圓廠份額公布:臺積電占比過半、中芯國際第五
          • 中芯國際2024年下半年升級到5nm工藝
          • 為追趕臺積電跳過4nm工藝,傳三星電子已修改芯片工藝路線圖
          • 浪潮回應英特爾“斷供”:兩周內恢復供貨 目前經營正常
          • 新美光發(fā)布450mm半導體級單晶硅棒,國產替代穩(wěn)步前進
          • 美國半導體協會:半導體研發(fā)投資每1美元創(chuàng)造16美元GDP增長
          • 國產大陸IC設計公司(300多家列表)
          • 芯片的國產替代到底能替代什么?
          • 芯耘光電發(fā)布25G/28G硅光MZM驅動芯片
          • 聯發(fā)科將成華為手機最大處理器供應商 不斷向臺積電追加訂單
          • 臺積電2019年資本開支30億美元 占營收比8.5%
          • 芯片業(yè)務強勁 三星二季度營收或好于預期
          • SA:2020年Q1蜂窩基帶芯片市場份額:5G助力基帶芯片收益增長
          • 5G芯片出貨量大增 聯發(fā)科向臺積電追單三波
          • 長光華芯完成1.5億C輪融資
          • 三星計劃2021年建成第三所綜合性半導體工廠
          • 新華三高端路由器核心芯片研發(fā)成功:預計年內實現流片投產
          • 十大晶圓代工廠營收排名出爐:臺積電一騎絕塵
          • 中芯國際的尷尬:地道中國企業(yè) 為華為代工芯片卻要美國同意
          • 華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單
          • 打破 “缺芯少魂”,我國5G毫米波芯片研發(fā)成功
          • 美議員提案補助半導體商228億
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