金額1.41億元 源杰科技再獲大功率激光芯片銷售大單

  ICC訊 8月7日，陜西源杰半導體科技股份有限公司(股票代碼：688498)發(fā)布公告，公司與A客戶及其子公司簽訂大功率激光器芯片產品銷售訂單，訂單總金額約1.41億元(含稅)。該訂單屬于公司日常經營性訂單，預計將對公司經營業(yè)績產生積極影響。

  根據公告披露，本次訂單涉及向A客戶及其子公司銷售一批大功率激光器芯片產品，總金額為人民幣14，149.74萬元(含稅)。訂單的生效條件為收到客戶采購訂單并確認生效，履行期限自訂單生效之日起至采購訂單義務履行完成。公告還強調A客戶及其子公司具有良好的信用和履約能力，且與公司不存在關聯關系。

  據了解，2025年一季度，源杰科技實現收入8440萬元，歸母凈利潤1432萬元。1.41億訂單金額相當于其一季度總收入的167%，若順利實施將顯著提升公司經營業(yè)績。

  高強度研發(fā)投入促進大功率產品獲市場認可

  早在今年5月，源杰科技便公布獲得一筆金額為6,187.16 萬元人民幣（含稅）的大功率激光器芯片產品訂單。而本次獲得1.41億元的銷售訂單，再次證明了公司大功率激光器芯片的市場認可和產品優(yōu)勢。

  基于硅光技術的光模塊在光源芯片普遍采用CW DFB芯片，即50mW-100mW的大功率激光芯片，而200mW-300mW大功率激光芯片可用于CPO外置光源模塊。據ICC訊石與產業(yè)交流了解，當前800G光模塊的硅光技術市占率近50%，400G光模塊約為20%-30%。盡管1.6T光模塊的初期成本較高，但隨著技術的成熟和規(guī)模效應的顯現，其市場滲透率將在2026年顯著提升。因此，光通信應用的大功率激光芯片正在迎來巨大增長空間。

  面對市場機遇，源杰科技持續(xù)加大研發(fā)投入，其2024年研發(fā)支出5,451.76 萬元，同比增長76.17%。重點加大了對高速率光芯片、大功率光芯片、芯片工藝等相關技術和產品的研發(fā)投入。

  源杰科技CW 70mW 激光器產品實現了批量交付，產品采用非制冷設計，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數據中心高速場景，成為公司新的增長極。100G PAM4 EML、CW 100mW 芯片已完成客戶驗證，200G PAM4 EML 完成產品開發(fā)并推出，開始了針對更高速率 EML 芯片相關核心技術的研發(fā)工作。

  此外，源杰科技瞄準CPO這一機遇，研發(fā)了300mW高功率CW 光源，并實現該產品的核心技術突破，以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對OIO領域的CW光芯片需求，公司已開展相關預研工作。

  陜西源杰半導體科技股份有限公司位于陜西省西咸新區(qū)灃西新城開元路1265號，成立日期2013年1月28日，上市日期2022年12月21日，公司主營業(yè)務涉及光芯片的研發(fā)、設計、生產與銷售。主營業(yè)務收入構成為：電信市場類91.27%，數據中心類及其他7.68%，技術服務及其他1.06%。