Yole：AI驅(qū)動先進封裝市場爆發(fā) 2030年規(guī)?；蜻_800億美元

  ICC訊  隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，先進封裝已超越制程工藝成為半導(dǎo)體行業(yè)最熱門領(lǐng)域。Yole集團最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球先進封裝市場規(guī)模約為450億美元，預(yù)計將以9.4%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長，到2030年達到約800億美元。

  當(dāng)前行業(yè)焦點集中在面板級扇出型封裝(FOPLP)、玻璃基板、3.5D集成及共封裝光學(xué)(CPO)等下一代解決方案。這些技術(shù)在今年全球各大封裝會議上成為核心議題，Yole集團分析師頻繁受邀分享市場與技術(shù)展望。熱烈的討論反映出各企業(yè)對這一快速增長市場的強烈興趣。

  Yole集團半導(dǎo)體封裝團隊分析師Yik Yee Tan博士表示："我們最新分析顯示，2025年第二季度先進封裝收入已突破120億美元。受AI和高性能計算需求推動，預(yù)計下半年增長將更加強勁。在投資方面，臺積電、三星和英特爾將主導(dǎo)2025年先進封裝資本支出。"

  在先進基板技術(shù)領(lǐng)域，Yole分析師觀察到多個關(guān)鍵性變革。從傳統(tǒng)有機解決方案到新興玻璃基架構(gòu)，2024-2025年正成為基板產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型期。Yole預(yù)計到2030年該市場總規(guī)模將達310億美元。高級分析師Bilal Hachemi指出："先進IC基板技術(shù)在所有終端市場的普及，為各類廠商創(chuàng)造了豐富商機。這種多樣性正挑戰(zhàn)著制造商的研發(fā)能力和生產(chǎn)周期。"

  高端性能封裝領(lǐng)域表現(xiàn)尤為突出，小芯片（Chiplet）集成技術(shù)正在推動AI革命。Yole預(yù)測到2030年該細分市場規(guī)模將達285億美元，2024-2030年間年復(fù)合增長率高達23%。

  另一個顯著趨勢是面板級制造（Panel-level manufacturing）的興起。資深分析師Gabriela Pereira表示："除降低成本和提高面積效率外，面板級封裝還為制造商提供了良好的可擴展性、靈活性以及適配其他面板工藝的能力。"隨著采用該技術(shù)的商業(yè)產(chǎn)品增多，Yole將發(fā)布專項報告《面板級封裝2025》，重點分析AI和衛(wèi)星市場的應(yīng)用。

  展望2025年第四季度，Yole將發(fā)布兩份材料相關(guān)研究報告?！断冗M封裝中的玻璃材料2025》將對玻璃基板、玻璃中介層等技術(shù)進行全面分析；《先進封裝聚合物材料2025》則聚焦各類工藝環(huán)節(jié)中的聚合物應(yīng)用。這些報告將幫助客戶全面把握新興材料機遇。

  Yole集團半導(dǎo)體封裝團隊憑借跨學(xué)科專業(yè)能力，通過快速市場監(jiān)測、年度技術(shù)報告及定制化服務(wù)，為客戶提供全方位支持。Yik Yee Tan博士強調(diào)："在政府資助和研發(fā)進展快速重塑技術(shù)路線圖的當(dāng)下，保持信息更新對維持競爭優(yōu)勢至關(guān)重要。"她擁有三十余篇學(xué)術(shù)論文和三項半導(dǎo)體封裝相關(guān)專利，曾在英飛凌和安森美擔(dān)任要職。

  隨著分析師持續(xù)監(jiān)測全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，Yole集團將繼續(xù)提供及時洞察、深度市場數(shù)據(jù)和專家觀點，幫助業(yè)界把握塑造行業(yè)未來的關(guān)鍵力量。