AI需求重塑光連接市場 2030年規(guī)模超200億美元

  ICC訊：2025年11月25日，Anne-Fran?oise Pelé報(bào)道——LightCounting首席執(zhí)行官Vladimir Kozlov表示，2023年至2025年間AI發(fā)展的激增引發(fā)了光連接需求的新浪潮，這一勢頭預(yù)計(jì)將推動(dòng)市場擴(kuò)張至2030年。

  在丹麥哥本哈根與ECOC 2025同期舉辦的硅光研討會（Silicon Photonics Workshop）（由CEA-Leti和Soitec聯(lián)合組織）上，LightCounting CEO Vladimir Kozlov指出，AI的加速正在重新定義光連接領(lǐng)域的需求模式、投資周期和技術(shù)選擇。他表示：“AI競賽已經(jīng)開始”，并描述了一個(gè)市場競爭激烈、對落后的擔(dān)憂正推動(dòng)支出達(dá)到前所未有水平的市場。

  Kozlov強(qiáng)調(diào)，盡管當(dāng)前的激增感覺突然，但早期信號已經(jīng)顯現(xiàn)：“七年前，谷歌就曾告訴業(yè)界，他們在AI集群中投入的光學(xué)器件比計(jì)算模型更多?！奔幢闳绱?，2024年展開并持續(xù)到2025年的陡峭增長曲線仍讓大多數(shù)生態(tài)系統(tǒng)參與者感到意外。他指出，云公司已將投資推至“天花板水平”。

  LightCounting的展望——在經(jīng)歷了早期的繁榮與蕭條周期后通常持謹(jǐn)慎態(tài)度——指向市場的持續(xù)擴(kuò)張。Kozlov表示：“我們認(rèn)為投資增長不會放緩。我們將看到更穩(wěn)定、更漸進(jìn)的投資增長，可能是個(gè)位數(shù)百分比?！彼a(bǔ)充說，與支出增長相關(guān)的市場預(yù)測將繼續(xù)“相當(dāng)快速地增長”。

  從橫向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)到縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)變

  大部分短期機(jī)會來自橫向擴(kuò)展（Scale out）網(wǎng)絡(luò)。然而，下一階段是縱向擴(kuò)展（Scale up）網(wǎng)絡(luò)，Kozlov將其確定為線性可插拔光學(xué)（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。根據(jù)預(yù)測，這部分市場——涵蓋用于AI集群的光收發(fā)器、LPO和CPO——將從2024年的50億美元擴(kuò)大到2026年的超過100億美元，之后隨著早期AI熱情的降溫，增長將暫時(shí)放緩。LPO和CPO在縱向擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)中的采用預(yù)計(jì)將在2026-2027年加速，并在2028年達(dá)到高批量，使市場在2030年前恢復(fù)兩位數(shù)增長。

  Kozlov指出，下一代光學(xué)器件的過渡時(shí)間表正在迅速壓縮，整個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了早期采用和快速發(fā)展的路線圖。他說：“1.6T技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)貨”，英偉達(dá)和谷歌已經(jīng)整合了該技術(shù)，Meta和甲骨文預(yù)計(jì)將在明年跟進(jìn)。以每通道400G設(shè)計(jì)為中心的3.2T技術(shù)開發(fā)正在并行推進(jìn)，這為新的外形尺寸打開了大門，并強(qiáng)化了LPO和CPO的應(yīng)用理由。

  部署格局正在迅速變化。Kozlov表示，LPO已經(jīng)被“包括甲骨文在內(nèi)的四五家公司”使用，而谷歌已開始部署1.6T線性接收光模塊，并準(zhǔn)備在2026年進(jìn)行批量推廣。與此同時(shí)，CPO正通過英偉達(dá)和博通的早期產(chǎn)品進(jìn)入市場。Kozlov預(yù)計(jì)有意義的批量要晚些時(shí)候才會出現(xiàn)：“現(xiàn)實(shí)地說，我認(rèn)為CPO真正批量出貨還需要兩年時(shí)間”，但他強(qiáng)調(diào)，縱向擴(kuò)展的互連需求最終將超過可插拔器件的能力范圍。

  TFLN進(jìn)入市場

  “硅光子學(xué)是行業(yè)的一個(gè)成功故事，”Kozlov說，“硅光子學(xué)進(jìn)入主流確實(shí)花了大約十年時(shí)間，但它正好趕上了這次AI增長。”硅光子學(xué)現(xiàn)在預(yù)計(jì)將支持下一代CPO和LPO模塊，盡管其擴(kuò)展到每通道400G的能力仍然是一個(gè)問題。正如Kozlov所指出的，未來可能需要替代的調(diào)制器技術(shù)。

  LightCounting預(yù)計(jì)，基于GaAs和InP的收發(fā)器市場份額將逐漸被侵蝕，而硅光子和薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子集成電路（PIC）將占據(jù)越來越多的市場份額。

  TFLN已經(jīng)出現(xiàn)在許多領(lǐng)先供應(yīng)商的設(shè)計(jì)路線圖上，其早期用例是在高性能至關(guān)重要的密集波分復(fù)用（DWDM）應(yīng)用中。Kozlov提醒說，采用將是漸進(jìn)的：“你看看DWDM技術(shù)的滲透率，在2026年幾乎看不到它，但它已經(jīng)存在了。你會在2027年開始看到它。傳統(tǒng)技術(shù)確實(shí)在競爭，硅光子學(xué)不會不戰(zhàn)而退?！?

  根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，硅光子芯片的銷售額預(yù)計(jì)將從2023年的8億美元增長到2029年的超過30億美元。帶有TFLN調(diào)制器的PIC銷售額目前可以忽略不計(jì)，但同期應(yīng)達(dá)到7.5億美元。與此同時(shí)，傳統(tǒng)DWDM收發(fā)器中使用的傳統(tǒng)體鈮酸鋰調(diào)制器將繼續(xù)衰退，到本十年末將變得邊緣化。

  VCSEL保持競爭力

  垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術(shù)正重新獲得關(guān)注，尤其是在高批量和高成本效益方面。“VCSEL持續(xù)競爭，去年是非常強(qiáng)勁的一年，”Kozlov說，“100G VCSEL強(qiáng)勢回歸”，200G器件已經(jīng)開始發(fā)貨，并且關(guān)于將該技術(shù)擴(kuò)展到每通道400G的討論正在進(jìn)行中。

  Kozlov引用英偉達(dá)在2024年使用“幾百萬個(gè)800G SR8”模塊的例子，說明基于VCSEL的解決方案如何在每千兆比特成本和能效方面超越競爭對手。

  風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)

  當(dāng)被問及展望面臨的風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，Kozlov指出了供應(yīng)限制和隨后的市場調(diào)整。目前對收發(fā)器的需求“可能幾乎是供應(yīng)量的兩倍”，主要是因?yàn)榱谆煛獰o論是用于EML還是CW激光器——仍然是關(guān)鍵瓶頸。供應(yīng)商預(yù)計(jì)大約12個(gè)月內(nèi)產(chǎn)能壓力會得到緩解。

  但限制因素的緩解可能引發(fā)連鎖反應(yīng)?！半S著瓶頸消失，終端客戶會稍微放松一些……需求會變得疲軟，”Kozlov說。他預(yù)計(jì)，隨著供應(yīng)正?；?、價(jià)格下降和競爭加劇，可能會出現(xiàn)短期調(diào)整。他說，這種下滑可能是暫時(shí)的，增長將在2027-2028年恢復(fù)。

  原文：https://www.eetimes.eu/ai-demand-reshapes-optical-connectivity-and-photonics-roadmaps/